Zobrazeno 1 - 10
of 75
pro vyhledávání: '"Okuda, Takafumi"'
Autor:
Okuda, Takafumi
0048
甲第19312号
工博第4109号
新制||工||1633(附属図書館)
32314
学位規則第4条第1項該当
Doctor of Philosophy (Engineering)
Kyoto University
DFAM
甲第19312号
工博第4109号
新制||工||1633(附属図書館)
32314
学位規則第4条第1項該当
Doctor of Philosophy (Engineering)
Kyoto University
DFAM
Externí odkaz:
http://hdl.handle.net/2433/202717
Autor:
Okuda, Takafumi, Hikihara, Takashi
In this paper, we investigated a gate driver using a GaN HEMT push-pull configuration for the high-frequency hard switching of a SiC power MOSFET. Low on-resistance and low input capacitance of GaN HEMTs are suitable for a high-frequency gate driver
Externí odkaz:
http://arxiv.org/abs/1711.02832
Autor:
Kobayashi, Takuma, Matsushita, Yu-ichiro, Okuda, Takafumi, Kimoto, Tsunenobu, Oshiyama, Atsushi
Publikováno v:
Appl. Phys. Express 11 (2018) 121301
We report first-principles static and dynamic calculations that clarify the microscopic mechanism of carbon annihilation due to phosphorous treatment upon oxidation of silicon carbide (SiC). We identify the most stable form of the phosphorus (P) in t
Externí odkaz:
http://arxiv.org/abs/1703.08063
Publikováno v:
Journal of Applied Physics; 9/14/2021, Vol. 130 Issue 10, p1-11, 11p
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
International Journal of Circuit Theory and Applications. 50(1):183-196
In this paper, a digital active gate driver for SiC power MOSFETs is proposed. High-frequency switching with SiC power MOSFETs can realize an integrated power circuit with higher power density. However, the large surge voltage and ringing caused by t
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Kobayashi, Takuma, Okuda, Takafumi, Tachiki, Keita, Ito, Koji, Matsushita, Yu-ichiro, Kimoto, Tsunenobu
Publikováno v:
Applied Physics Express. 13(9)
We report an effective approach to reduce defects at a SiC/SiO2 interface. Since oxidation of SiC may inevitably lead to defect creation, the idea is to form the interface without oxidizing SiC. Our method consists of four steps: (i) H2 etching of Si
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.