Zobrazeno 1 - 10
of 39
pro vyhledávání: '"O. Barceinas-Sanchez"'
Autor:
J. Juarez-Hernandez, R. Benavides-Trevino, O. Barceinas-Sanchez, M. Hernandez-Rodriguez, R. Almaguer
Publikováno v:
Metalurgija, Vol 53, Iss 2, Pp 218-220 (2014)
The aim of this research was to study the process parameters that promote foam formation by injecting N2 into Al-6Si-3Mg wt % molten alloy with silicon carbide particles additions (SiC). An experimental design was proposed, in which the contents of S
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/395b0cb2bea64944ba2ed743c4847934
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Motzer, Caroline1, El-Moghazy, Ahmed2,3, Allende, Ana4, Isabel Gil, Maria4, Weesepoel, Yannick5, van Overbeek, Leo6, Cheng Liu7, van de Zedde, Rick8, Bouzembrak, Yamine9, Nitin, Nitin2,10, Ivanek, Renata11, Wiedmann, Martin1 martin.wiedmann@cornell.edu
Publikováno v:
Food Protection Trends. Nov/Dec2024, Vol. 44 Issue 6, p400-408. 9p.
Autor:
Manggala, Braja1,2, Debra, Malinny2, Chaichana, Chatchawan3 c.chaichana@eng.cmu.ac.th, Hadi Syahputra, Wahyu Nurkholis1,3, Lutfi, Musthofa2
Publikováno v:
International Journal on Food, Agriculture & Natural Resources. 2023, Vol. 4 Issue 2, p53-58. 6p.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Mujtahidin, Muhammad Hanafi, Mohd Shah, Ahmad Feirdaous, Amin Jais, Ahmadul Sayyidi, Mohd Annuar, Khalil Azha, Mohamad Sapiee, Mohd Razali
Publikováno v:
International Journal of Reconfigurable & Embedded Systems; Mar2024, Vol. 13 Issue 1, p41-51, 11p
Autor:
Muhasin, Haifaa Jassim, Gheni, Ali Yahya, Tajuddin, Nur Ilyana Ismarau, Izni, Nor Aziyatul, Yah Jusoh, Yusmadi, Aziz, Khairi Azhar
Publikováno v:
Bulletin of Electrical Engineering & Informatics; Feb2024, Vol. 13 Issue 1, p656-664, 9p
Autor:
Niswar, Muhammad
Publikováno v:
International Journal of Computing & Digital Systems; Feb2024, Vol. 15 Issue 1, p337-346, 10p