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Mechanism of Copper Electrodeposition Additive for Via Filling. 2. Trench Bottom Acceleration Effect
Publikováno v:
Journal of Japan Institute of Electronics Packaging. 5:672-676
通常の平板電極および溝底のみに電極を有するパターン電極を用い, めっき添加剤の促進効果について検討した。パターン電極の場合, Cr-+PEG+JGBに対して, SPSを添加したCr-+PEG+JGB+SPSでは電
Publikováno v:
甲南大学紀要. 理工学編 = Memoirs of Konan University. Science and engineering series. 48(2):93-102
Publikováno v:
Journal of Japan Institute of Electronics Packaging. 4:37-40
硫酸銅-硫酸のめっき液のカソード分極曲線に基づき, ビア穴埋め機構について検討した。カソード分極曲線は, Tafel, 拡散律速, 水素発生の3つの領域に分類される。Tafel領域 (-80mV) では, ビ
Publikováno v:
Journal of Japan Institute of Electronics Packaging. 3:607-612
本研究ではビァ (トレンチ) 穴埋めに用いるCuめっきの添加剤 (Cl-, PEG, SPS, JGB) の役割を検討した。Cl-を添加するとマクロステップが発生する。PEGを添加するとこのマクロステップ端面に直
Autor:
Norihiro Yamakawa
Publikováno v:
Bulletin of Mathematical Statistics. 12(1/2):1-67
Autor:
Norihiro Yamakawa
Publikováno v:
Bulletin of Mathematical Statistics. 11:1-38