Zobrazeno 1 - 10
of 18
pro vyhledávání: '"Noma, Hirokazu"'
Autor:
Noma, Hirokazu
早大学位記番号:新7979
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=jairo_______::29b7ecf36cc09b26eb18b1283fb2079c
http://hdl.handle.net/2065/00057819
http://hdl.handle.net/2065/00057819
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Noma, Hirokazu, Takahashi, Hiroyuki, Fujioka, Hiroshi, Oshima, Masahara, Baba, Yuji, Hirose, Kazuyuki, Niwa, Masaaki, Usuda, Koji, Hirashita, Norio
Publikováno v:
Journal of Applied Physics; 11/15/2001, Vol. 90 Issue 10, p5434, 4p, 1 Diagram, 1 Chart, 5 Graphs
Publikováno v:
2016 6th Electronic System-Integration Technology Conference (ESTC); 2016, p1-4, 4p
Publikováno v:
2015 International Conference on Electronic Packaging & iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC); 2015, p771-775, 5p
Publikováno v:
2015 International Conference on Electronic Packaging & iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC); 2015, p161-165, 5p
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Joint reliability study of solder capped metal pillar bump interconnections on an organic substrate.
Publikováno v:
2012 2nd IEEE CPMT Symposium Japan; 2012, p1-4, 4p
Autor:
Orii, Yasumitsu, Toriyama, Kazushige, Kohara, Sayuri, Noma, Hirokazu, Okamoto, Keishi, Uenishi, Keisuke
Publikováno v:
2012 2nd IEEE CPMT Symposium Japan; 2012, p1-4, 4p
Autor:
Okada, Akiko, Nimura, Masatsugu, Unami, Naoko, Shigetou, Akitsu, Noma, Hirokazu, Sakuma, Katsuyuki, Mizuno, Jun, Shoji, Shuichi
Publikováno v:
2011 IEEE International 3D Systems Integration Conference (3DIC), 2011 IEEE International; 1/ 1/2011, p1-5, 5p