Zobrazeno 1 - 5
of 5
pro vyhledávání: '"Nicholas G. Koopman"'
Publikováno v:
Proceedings of IEEE 43rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC '93).
A unique process is described wherein solder reflow and joining can be effectively performed without flux in air or in nitrogen. The process involves first converting surface oxides to a new compound which permits reflow and joining to occur. A simpl
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::de861ce92d44bd5bc39617e26c7e7d3e
https://doi.org/10.1109/ectc.1993.346788
https://doi.org/10.1109/ectc.1993.346788
Autor:
V. Rogers, D. Hatzis, E.J. Swenson, P. Li, C. Luck, E.A. Ledbury, C.-H. Tang, Sundeep Nangalia, E.C. Miao, Nicholas G. Koopman, C.A. Pico, M.W. Beranek, V.A. Loebs, H.E. Hager
Publikováno v:
1997 Proceedings 47th Electronic Components and Technology Conference.
MCNC has developed and is licensing a radically new fluxless, no-clean process that has enjoyed considerable success with a variety of soldering operations. This process is called PADS (Plasma Assisted Dry Soldering) and relies on a pretreatment whic
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::b3399d8ab0d59471519551d88070dbc1
https://doi.org/10.1109/ectc.1997.606255
https://doi.org/10.1109/ectc.1997.606255
Publikováno v:
Microelectronics Packaging Handbook ISBN: 9781461284079
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::a5bf79778c8f8c7ca8c794886aa464cb
https://doi.org/10.1007/978-1-4613-1069-3_6
https://doi.org/10.1007/978-1-4613-1069-3_6
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.