Zobrazeno 1 - 10
of 28
pro vyhledávání: '"NiSn4"'
Publikováno v:
Journal of Materials Research and Technology, Vol 24, Iss , Pp 3889-3900 (2023)
The electromigration reliability of Au/Pd(P)/Ni(P) surface finish in micro joints was investigated in this study. We found that the reaction of Pd(P) with molten Sn would yield a noticeable amount of (Pd,Ni)Sn4 intermetallic compound (IMC) scattering
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/b91309b9f1c84ff5a66d80d6528b96c3
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Metastable Sn-NiSn4 eutectic can form in electronic solder joints and is a reliability concern. Here the competition between stable Sn-Ni3Sn4 and metastable Sn-NiSn4 eutectic growth is studied during unidirectional solidification. The stable and meta
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::be117d24b095e04d25f7addf062e6e09
http://hdl.handle.net/10044/1/57380
http://hdl.handle.net/10044/1/57380
Publikováno v:
JOM. 67:2383-2393
The solidification of Pb-free solder joints is overviewed with a focus on the formation of the βSn grain structure and grain orientations. Three solders commonly used in electronics manufacturing, Sn-3Ag-0.5Cu, Sn-3.5Ag, and Sn-0.7Cu-0.05Ni, are use
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::751f9fe8e0783f9f70d2a1323ce9b6d8
https://doi.org/10.1007/s11837-015-1582-6
https://doi.org/10.1007/s11837-015-1582-6
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Christopher M. Gourlay, S.A. Belyakov
We have investigated the effect of small amounts of Cu on suppression of metastable βSn-NiSn4 eutectic growth in solder joints between Sn-3.5Ag-xCu solders and Ni-based substrates. For Sn-3.5Ag/electroless nickel immersion gold (ENIG) and Sn-3.5Ag/N
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::2013bdc177e4b920a51f4a55b1edfd10
http://hdl.handle.net/10044/1/42748
http://hdl.handle.net/10044/1/42748
Autor:
Christopher M. Gourlay, S.A. Belyakov
Microstructure development in solder joints between Sn – 3.5Ag and Ni-based substrates has been widely reported. However, in the present study we illustrate a new phenomenon: that during soldering of Sn – 3.5Ag to Ni or ENIG (electroless nickel,
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::53c68b79c5de49a22fc9c7f32cdda129
http://hdl.handle.net/10044/1/42808
http://hdl.handle.net/10044/1/42808
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.