Zobrazeno 1 - 10
of 148
pro vyhledávání: '"NiSn4"'
Publikováno v:
In Journal of Alloys and Compounds 5 February 2019 774:265-273
Publikováno v:
In Materials & Design 5 November 2016 109:324-333
Autor:
Belyakov, S.A., Gourlay, C.M.
Publikováno v:
In Acta Materialia June 2014 71:56-68
Autor:
Belyakov, S.A., Gourlay, C.M.
Publikováno v:
In Intermetallics June 2013 37:32-41
Autor:
Belyakov, S.A., Gourlay, C.M.
Publikováno v:
In Intermetallics June 2012 25:48-59
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Christian Schimpf, P. Kalanke, Zi Kui Liu, C. Wolf, Shun Li Shang, Andreas Leineweber, Hanka Becker
Publikováno v:
Journal of Alloys and Compounds. 774:265-273
NiSn4 grows in diffusion couples (Ni plates with electrodeposited Sn) in a temperature range from room temperature up to 353 K. Previously, the crystal structure of NiSn4 grown at ambient temperature was identified to be an intermediate stacking vari
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Christopher M. Gourlay, S.A. Belyakov
We have investigated the effect of small amounts of Cu on suppression of metastable βSn-NiSn4 eutectic growth in solder joints between Sn-3.5Ag-xCu solders and Ni-based substrates. For Sn-3.5Ag/electroless nickel immersion gold (ENIG) and Sn-3.5Ag/N
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::2013bdc177e4b920a51f4a55b1edfd10
http://hdl.handle.net/10044/1/42748
http://hdl.handle.net/10044/1/42748
Publikováno v:
Journal of Materials Research and Technology, Vol 24, Iss , Pp 3889-3900 (2023)
The electromigration reliability of Au/Pd(P)/Ni(P) surface finish in micro joints was investigated in this study. We found that the reaction of Pd(P) with molten Sn would yield a noticeable amount of (Pd,Ni)Sn4 intermetallic compound (IMC) scattering
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/b91309b9f1c84ff5a66d80d6528b96c3