Zobrazeno 1 - 10
of 59
pro vyhledávání: '"Neves, H.P."'
Autor:
Guan, T., Godts, F., Ceyssens, F., Vanderleyden, E., Adesanya, K., Dubruel, P., Neves, H.P., Puers, R.
Publikováno v:
In Sensors & Actuators: A. Physical October 2012 186:184-190
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Stam, F.A., Jackson, N., Dubruel, P., Adesanya, K., Embrechts, A., Mendes, E., Neves, H.P., Herijgers, P., Verbrugghe, Y., Shacham, Y., Engel, L., Krylov, V.
Publikováno v:
US 2013245606 (A1)
A hydrogel based occlusion system, a method for occluding vessels, appendages or aneurysms, and a method for hydrogel synthesis are disclosed. The hydrogel based occlusion system includes a hydrogel having a shrunken and a swollen state and a deliver
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=narcis______::b527f0ce8123f83dc5739fad1a26ce0a
http://resolver.tudelft.nl/uuid:9caa4ef4-cd88-4d70-9ab8-52fe9ae92860
http://resolver.tudelft.nl/uuid:9caa4ef4-cd88-4d70-9ab8-52fe9ae92860
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
2010 Annual International Conference of the IEEE Engineering in Medicine & Biology Society (EMBC); 2010, p1812-1815, 4p
Autor:
Aarts, A.A.A., Bariatto, M., Fontes, A., Neves, H.P., Kisban, S., Ruther, P., Penders, J., Bartic, C., Verstreken, K., Van Hoof, C.
Publikováno v:
2009 IEEE International Interconnect Technology Conference; 2009, p29-32, 4p