Zobrazeno 1 - 10
of 27
pro vyhledávání: '"Naumann, Falk"'
Publikováno v:
In Procedia CIRP 2018 71:177-180
Autor:
Kappert, Holger, Schopferer, Sebastian, Saeidi, Nooshin, Döring, Ralf, Ziesche, Steffen, Olowinsky, Alexander, Naumann, Falk, Jägle, Martin, Spanier, Malte, Grabmaier, Anton
Publikováno v:
Journal of Microelectronic & Electronic Packaging; 2022, Vol. 19 Issue 4, p101-114, 14p
Autor:
Naumann, Falk, Buehler, Kjell, Mittag, Marcel, Lorenz, Georg, Krieger, Uwe, Wicht, Sebastian, Günther, Daniela, Altmann, Frank
Publikováno v:
International Conference on Innovation in Failure Analysis and Material Diagnostics of Electronics Components (CAM 2019), Halle, Germany, 10-11 April 2019
X-FAB and its partners develop a new micro-assembly technology – micro-transfer-printing (μTP). It has been applied by X-Celeprint on applications ranging from OLED and micro-LEDs photonics already. The technological principle is based on parallel
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::33edc50d9fe86716d63844b2c299e556
https://doi.org/10.5281/zenodo.2702429
https://doi.org/10.5281/zenodo.2702429
Autor:
Wicht, Sebastian, Krieger, Uwe, Guenther, Daniela, Heise, Niclas, Krojer, Matthias, Kittler, Gabriel, Naumann, Falk, Altmann, Frank, Gomez, David, Fecioru, Alin
Micro-transfer-printing (μTP) represents a versatile micro-assembly technology which has been developed in laboratory and (for photo-voltaic application) in an industrial environment over the last ten years. Within the European funded ECSEL project
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::045fa871fae2578b9f77d61aaa7fbb6a
Autor:
Naumann, Falk, Brand, Sebastian
Publikováno v:
2016 17th International Conference on Thermal, Mechanical & Multi-Physics Simulation & Experiments in Microelectronics & Microsystems (EuroSimE); 2016, p1-7, 7p
Autor:
Brand, Sebastian, Appenroth, Tim, Naumann, Falk, Steller, Wolfram, Wolf, M. Jurgen, Czurratis, Peter, Altmann, Frank, Petzold, Matthias
Publikováno v:
2015 IEEE 65th Electronic Components & Technology Conference (ECTC); 2015, p46-53, 8p
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
2013 IEEE 63rd Electronic Components & Technology Conference; 2013, p390-396, 7p
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.