Zobrazeno 1 - 6
of 6
pro vyhledávání: '"Nasch, P. M."'
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Nasch, P. M., Steinemann, S. G.
Publikováno v:
Physics & Chemistry of Liquids; Jan1995, Vol. 29 Issue 1, p43-58, 16p
Publikováno v:
Journal of Geophysical Research. Solid Earth; 1994, Vol. 99 Issue B3, p4285-4291, 7p
The sawing parameters have an impact on the depth of the defects in the wafers, and hence on their mechanical strength. However, as sawing is a highly complex system, the wafering industry is still relying on a “trial and error” approach to impro
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=od_______185::b6d16aa1e5489d4f2ba0d76ac7231aba
https://infoscience.epfl.ch/record/143995
https://infoscience.epfl.ch/record/143995
Autor:
Bidiville, A., Wasmer, K., Michler, J., Nasch, P. M., van der Meer, Mathijs Pieter, Ballif, C.
Silicon wafer wire-sawing experiments were realized with different sets of sawing parameters, and the thickness, roughness, and cracks depth of the wafers were measured. The results are discussed in relation to assumptions underlying the rolling-inde
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=od_______185::87ca1c040a8e6eee7e0c03df898aebe6
https://infoscience.epfl.ch/record/172090
https://infoscience.epfl.ch/record/172090