Zobrazeno 1 - 9
of 9
pro vyhledávání: '"Nanta Fakih Prebianto"'
Autor:
Abdul Halim, Farah Layli Ramadhani, Latif Wahyudi, Roni Maryana, Maya Ismayati, Maktum Muharja, Nanta Fakih Prebianto, Edwin K. Sijabat, Azmi Alvian Gabriel, Surya Iryana Ihsanpuro
Publikováno v:
South African Journal of Chemical Engineering, Vol 49, Iss , Pp 114-121 (2024)
The application of the expanded polystyrene (EPS) waste to the functional material is still a challenge. The hydrophobic property of polystyrene has a potential to create a superhydrophobic surface. Here, we use expanded polystyrene waste to coat sur
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/6710199add264c37a99efbb8d6d781e3
Autor:
Heru Wijanarko, Hermanto Simanungkalit, Asrizal Deri Futra, Aditya Gautama Darmoyono, Nanta Fakih Prebianto, Muhammad Syafei Gozali
Publikováno v:
Jurnal Jaringan Telekomunikasi, Vol 13, Iss 2, Pp 142-149 (2023)
This research discusses the design and implementation of wireless communication using WISE-4051-AE for optimizing process-level practical modules. The WISE-4051-AE wireless device is an integrated IoT (Internet of Things) device that combines data ac
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/0b786df968fb4afebd21ac24dfa64da9
Autor:
Ivan Carlos Hasangapon Panjaitan, Nanta Fakih Prebianto, Hasnira Hasnira, Sumantri Kurniawan Risandriya, Budiana Budiana
Publikováno v:
JURNAL INTEGRASI. 15:8-14
Hand Sanitizer (HS) otomatis merupakan produk yang digunakan untuk membersihkan tangan dari mikroorganisme patogenik akibat kontak fisik yang kita lakukan sepanjang hari. Penelitian terkait dengan HS telah dilakukan secara intensif, mulai dari penggu
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::e84654eeb72321058d32266bfa90db8f
https://doi.org/10.30871/ji.v15i1.5171
https://doi.org/10.30871/ji.v15i1.5171
Publikováno v:
Journal of Applied Sciences, Electrical Engineering and Computer Technology. 2:24-30
Perkembangan teknologi industri saat ini memang tidak bisa diragukan lagi semenjak munculnya industri 4.0 yang sangat menunjang produktifitas dan efektifitas. Hal ini semakin menuntut setiap perusahaan untuk lebih berkembang dan dapat bersaing dalam
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::4d69f1e51000a73e827f070293a973f8
https://doi.org/10.30871/aseect.v2i1.2951
https://doi.org/10.30871/aseect.v2i1.2951
Publikováno v:
Journal of Applied Electrical Engineering. 4:44-48
Proses pengembangan dan produksi smart card dilakukan pada Teaching Factory Manufacturing of Electronics (TFME) Politeknik Negeri Batam. Pada proses produksi smart card perlu dikembangkan sistem pengujian sample untuk memastikan hasil wiring dan pros
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::19503b0f94ae7717a1bf129edc7f67af
https://doi.org/10.30871/jaee.v4i2.2743
https://doi.org/10.30871/jaee.v4i2.2743
Autor:
Nanta Fakih Prebianto, Rahmi Khalidah
Publikováno v:
Journal of Applied Electrical Engineering. 4:16-19
Saat ini telah banyak dikembangkan sistem monitoring dan controlling pendingin ruangan berbasis Internet of Things (IoT). IoT dalam hal ini digunakan untuk mentranformasikan data suhu ruangan melalui internet sehingga data suhu yang ditampilkan merup
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::0f54dd5646858226d3b595dd74b9a10a
https://doi.org/10.30871/jaee.v4i1.2121
https://doi.org/10.30871/jaee.v4i1.2121
Publikováno v:
Journal of Applied Electrical Engineering. 4:10-15
Umumnya pengaturan sebuah intensitas cahaya pada lampu di dalam suatu ruangan dilakukan hanya berdasarkan pada kondisi gelap dan terang yang dilakukan secara manual dan tanpa mempertimbangkan kontribusi cahaya dari luar. Oleh karena itu, diperlukan s
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::06ddf202a8d8f03264dae7a63a4fdd74
https://doi.org/10.30871/jaee.v4i1.2093
https://doi.org/10.30871/jaee.v4i1.2093
Autor:
Jesy Neland, Muchammad Fajri Amirul Nasrullah, Nanta Fakih Prebianto, Rizky Pratama Hudhajanto
Publikováno v:
Proceedings of the 3rd International Conference on Applied Engineering.
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::c99e5f725c46243440d314a6ddf5fe6a
https://doi.org/10.5220/0010352701150118
https://doi.org/10.5220/0010352701150118
Publikováno v:
2018 International Conference on Applied Engineering (ICAE).
Semiconductor packaging generally includes many steps such as wafer mounting, wafer dicing, die attach or die bonding, wire bonding, molding, plating, marking, and trim form. Die attach process is one of the crucial process in electronics packaging o
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::e9575d306e54dacf439df6d993065046
https://doi.org/10.1109/incae.2018.8579410
https://doi.org/10.1109/incae.2018.8579410