Výsledky vyhledávání - "Nakahira, Kota"

Local Residual Stress and Deformation of Si Chips Mounted on Flip Chip Structures and Their Effect on Structural Reliability of Products

Autor: Nakahira, Kota, Suzuki, Ken, Miura, Hideo

Publikováno v: 第21回高温エレクトロニクス研究会 = Proceedings of the 21st ISAS Research Meeting on HIGH TEMPERATURE ELECTRONICS. :14-29

第21回高温エレクトロニクス研究会（2011年3月2日. 宇宙航空研究開発機構宇宙科学研究所（JAXA)(ISAS)）, 相模原市, 神奈川県
The 21st ISAS Research Meeting on High Temperature Electronics (March 2, 2011. In

Externí odkaz: https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=jairo_______::6c8cf86e59cb8e7a586d96dd51d57f7d
http://id.nii.ac.jp/1696/00017539/

Zobrazit plný text záznamu

Akademický článek

Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.

Conference

Minimization of the local residual stress in 3DICs by controlling the structures and mechanical properties of 3D interconnections.

Autor: Nakahira, Kota, Endo, Fumiaki, Furuya, Ryosuke, Suzuki, Ken, Miura, Hideo

Publikováno v: 2011 IEEE International 3D Systems Integration Conference (3DIC), 2011 IEEE International; 1/ 1/2011, p1-6, 6p

Zobrazit plný text záznamu

Periodical

Measurement of the local residual stress between fine metallic bumps in 3D flip chip structures

Autor: Nakahira, Kota, Tago, Hironori, Sasaki, Takuya, Suzuki, Ken, Miura, Hideo

Publikováno v: International Journal of Materials and Structural Integrity; January 2014, Vol. 8 Issue: 1-3 p21-31, 11p

Zobrazit plný text záznamu

Vyhledávací nástroje:

Upřesnit hledání