Zobrazeno 1 - 10
of 24
pro vyhledávání: '"NIE Heng-chang"'
Publikováno v:
Cailiao gongcheng, Vol 45, Iss 10, Pp 124-131 (2017)
Bonded repair is efficient and widely-used repair technique for composite structures. Tests were conducted to study the tensile property of scarf repaired and external bonded repaired composite laminates with different repair parameters. The results
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/fd41de19d6bc4243ad98dbbed17736fb
Autor:
Zhang, Tao, Wu, Qiang, Wu, Xing, Gu, Yan, Gao, Zhi-peng, Nie, Heng-chang, Li, Jun, Deng, Ming-hai
Publikováno v:
In Journal of Alloys and Compounds 25 March 2019 778:787-794
Autor:
Nie, Heng Chang, Dong, Xian Lin, Feng, Ning Bo, Chen, Xue Feng, Wang, Gen Shui, Gu, Yan, He, Hong Liang, Liu, Yu Sheng
Publikováno v:
In Materials Research Bulletin 2010 45(5):564-567
Autor:
Zhang, Fu‐Ping, Wu, Ling‐Feng, Zhang, Tao, Xie, Qing‐hai, Liu, Yu‐Sheng, He, Hong‐liang, Jiang, Yi‐Xuan, Nie, Heng‐Chang
Publikováno v:
International Journal of Ceramic Engineering & Science; Mar2021, Vol. 3 Issue 2, p93-96, 4p
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
Acta Physica Sinica. 66:024601
The digital image correlation technique is used for full field measurements of axial strain and transverse strain of PZT95/5 ferroelectric ceramics under uniaxial compression. Based on the variations of the axial strain and transverse strain with axi
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Damage tolerance analysis of adhesively bonded composite single lap joints containing a debond flaw.
Publikováno v:
Journal of Adhesion; 2017, Vol. 93 Issue 3, p216-234, 19p
Autor:
Nie, Heng Chang, Chen, Xue Feng, Feng, Ning Bo, Wang, Gen Shui, Dong, Xian Lin, Gu, Yan, He, Hong Liang, Liu, Yu Sheng
Publikováno v:
In Solid State Communications 2010 150(1):101-103