Zobrazeno 1 - 10
of 31
pro vyhledávání: '"N. Ushifusa"'
Autor:
Kinoshita Masaharu, N. Ushifusa, Atsushi Isobe, Yoshitaka Sasago, C. Yorita, Hitoshi Nakamura, Yohei Nakamura, Toshiyuki Usagawa, Kohei Yoshikawa, K. Okishiro, K. Ono, Yumiko Anzai, Koji Fujisaki, S. Komatsu, Takahiro Odaka, Shuntaro Machida, Taizo Yamawaki, Yasuhiko Sugiyama
Publikováno v:
2018 IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM).
We have developed a SiC-FET-type gas sensor that enables highly sensitive NO detection in high-temperature exhaust gas. The gate of the FET is a gas detection layer consisting of yttria-stabilized zirconia, nickel oxide, and platinum, which are depos
Publikováno v:
MRS Proceedings. 264
Mullite (3Al2O3·2SiO2) has a low thermal expansion coefficient and a low dielectric constant making it a favorable material for substrate applications. Sintering of pure mullite ceramics is difficult, however, even above 1700°C. Thus, mullite-glass
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Tsun-Sheng Chou, Ricky1 Ricky_Chou@unimicron.com, Lau, John H.1 John_Lau@unimicron.com, Chang-Fu Chen, Gary1, Yu-Cheng Huang, Jones1, Channing Cheng-Lin Yang1, Hsing-Ning Liu1, Tzyy-Jang Tseng1
Publikováno v:
Journal of Microelectronic & Electronic Packaging. 2022, Vol. 19 Issue 1, p8-17. 10p.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Peng, Tony Chia-Yu, Lau, John H., Ko, Cheng-Ta, Lee, Paul, Lin, Eagle, Yang, Kai-Ming, Lin, Bruce Puru, Xia, Tim, Chang, Leo, Liu, Hsing-Ning, Lin, Curry, Lee, Tzu Nien, Wong, Jason, Ma, Mike, Tseng, Tzyy-Jang
Publikováno v:
IEEE Transactions on Components, Packaging & Manufacturing Technology; Mar2022, Vol. 12 Issue 3, p469-478, 10p
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Tepner, Sebastian, Wengenmeyr, Noah, Linse, Michael, Lorenz, Andreas, Pospischil, Maximilian, Clement, Florian
Publikováno v:
Advanced Materials Technologies; Oct2020, Vol. 5 Issue 10, p1-9, 9p