Zobrazeno 1 - 10
of 647
pro vyhledávání: '"N. Unno"'
Publikováno v:
2023 International Conference on Electronics Packaging (ICEP).
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
M. Terada, K. Yuki, N. Unno, R. Kibushi, T. Ogushi, M. Murakami, T. Numata, T. Ide, H. Nomura
Publikováno v:
2022 International Conference on Electronics Packaging (ICEP).
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
2018 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC).
In recent years, heat flux is becoming much higher according to the downsizing of electronics, and accurate thermal design and high efficient cooling technique are required for higher reliability of electronics. Heat spreader is one of the key techno
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.