Zobrazeno 1 - 10
of 29
pro vyhledávání: '"N. C. Tien"'
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
Journal of Micromechanics and Microengineering. 10:477-482
Surface- or path-independent integrals based on the Maxwell stress tensor can be used to compute the forces and torques on micromachined electrostatic devices. The connection of these integrals with charge concentration near the edge of thin plate-li
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::13f4dc6e17aa661f0be14bfa422f8e72
https://doi.org/10.1088/0960-1317/10/3/325
https://doi.org/10.1088/0960-1317/10/3/325
Publikováno v:
International Journal of Heat and Mass Transfer. 39:3181-3186
A technique to remove moisture from microelectronic devices and improve device yield in microelectromechanical systems by reducing microstructure surface adhesion is proposed. Ultrashort-pulse laser radiation is used to create excited carriers in, an
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::f0d04bd3dbe0d1e71bc02776c8fe6412
https://doi.org/10.1016/0017-9310(95)00399-1
https://doi.org/10.1016/0017-9310(95)00399-1
Publikováno v:
ChemInform. 23
We report the selective chemical etching of InP/InAlAs heterostructures. The selectivity of InP over InAlAs by 1:1:2 of HCl:H 3 PO 4 :CH 3 COOH is above 85. Better-defined mesa etching patterns, however, are obtained by a solution with lower CH 3 COO
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::a523387f623c6aa4d8d1d101c5b16b97
https://doi.org/10.1002/chin.199243273
https://doi.org/10.1002/chin.199243273
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
Applied Physics Letters. 68:197-199
A reduction of the adhesion between polysilicon surface‐micromachined structures and its silicon substrate using ultrashort pulse laser irradiation has been demonstrated. Polysilicon cantilevers, which adhered to the silicon substrate after final r
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::97ff984afba0236a50c51d1a15fd44b7
https://doi.org/10.1063/1.116458
https://doi.org/10.1063/1.116458
Publikováno v:
Transducers ’01 Eurosensors XV ISBN: 9783540421504
This paper reports a new approach to the fabrication of 3D structured diaphragms using integrated surface and deep reactive ion etching (DRIE) bulk silicon micromachining on a silicon-on-insulator (SOI) wafer. The fabrication process has been applied
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::f7fe02ed51051892d31131addcf81b34
https://doi.org/10.1007/978-3-642-59497-7_30
https://doi.org/10.1007/978-3-642-59497-7_30
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.