Zobrazeno 1 - 7
of 7
pro vyhledávání: '"Munding, Andreas"'
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Munding, Andreas
3D-integration, or vertical chip integration, is a technology that aims to shorten the interconnect path between integrated circuits and to increase the interconnect density by using through-chip micro vias. It allows a smaller ciruit footprint by ch
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::7fb5070079a3483d7e857816850527a8
Autor:
Munding, Andreas
Publikováno v:
Kostenfrei.
Ulm, Univ. Diplomarbeit., 2002. Chemical vapor deposition.
Externí odkaz:
http://nbn-resolving.de/urn:nbn:de:bsz:289-vts-56110
Autor:
Munding, Andreas, Gruber, Martin, Both, Tino, Herfurth, Michael, Hammer, Thomas, Schweitzer, Dirk, Pressel, Klaus, Waldschick, Andreas, Baur, Elmar, Kaltenbacher, Axel
Publikováno v:
2015 European Microelectronics Packaging Conference (EMPC); 2015, p1-6, 6p
Autor:
Munding, Andreas
3D-integration, or vertical chip integration, is a technology that aims to shorten the interconnect path between integrated circuits and to increase the interconnect density by using through-chip micro vias. It allows a smaller ciruit footprint by ch
Autor:
Benkart, Peter, Kaiser, Alexander, Munding, Andreas, Bschorr, Markus, Pfleiderer, Hans-Joerg, Kohn, Erhard, Heittmann, Arne, Huebner, Holger, Ramacher, Ulrich
Publikováno v:
IEEE Design & Test of Computers; Nov/Dec2005, Vol. 22 Issue 6, p512-518, 7p, 5 Black and White Photographs, 4 Diagrams, 2 Graphs