Zobrazeno 1 - 10
of 79
pro vyhledávání: '"Moy W"'
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Richards, A L, Legge, S E, Levinson, D, Kendler, K S, Walters, J T R, Craddock, N, Duan, J, Morris, D, Shi, J, Chambert, K D, Sanders, A, O'Neill, F A, Kirov, G, Genovese, G, Moy, W, Cormican, P, Szatkiewicz, J, Pato, M, Rees, E, Hultman, C, Pato, C, Sklar, P, Jones, I, Green, E K, Gill, M, Moran, J L, Sullivan, P F, Davies, G, Corvin, A, O'Dushlaine, C, Riley, B, Göring, H H H
A number of large, rare copy number variants (CNVs) are deleterious for neurodevelopmental disorders, but large, rare, protective CNVs have not been reported for such phenotypes. Here we show in a CNV analysis of 47 005 individuals, the largest CNV a
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::dacac11ce2aa65f3e26759a6d3cc1f02
Autor:
Moy, W. H., Cheong, K. Y.
Publikováno v:
AIP Conference Proceedings; 2017, Vol. 1865 Issue 1, p1-6, 6p, 2 Charts, 6 Graphs
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Moy, W. H., Cheong, K. Y.
Publikováno v:
2016 IEEE 37th International Electronics Manufacturing Technology (IEMT) & 18th Electronics Materials & Packaging (EMAP) Conference; 2016, p1-5, 5p
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.