Zobrazeno 1 - 10
of 16
pro vyhledávání: '"Moulded interconnect devices"'
Autor:
Karolis Ratautas, Aldona Jagminienė, Ina Stankevičienė, Modestas Sadauskas, Eugenijus Norkus, Gediminas Račiukaitis
Publikováno v:
Results in Physics, Vol 16, Iss , Pp 102943- (2020)
Formation of electrical circuit traces on 3D shaped dielectrics is one of the biggest challenges in 3D Microscopic Integrated Devices (3D-MID). We have developed a new method called “Selective Surface Activation Induced by a Laser” (SSAIL), which
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/c414368851044d32b0ec52b41307d753
Autor:
Eugenijus Norkus, Karolis Ratautas, Aldona Jagminienė, Modestas Sadauskas, Ina Stankevičienė, Gediminas Račiukaitis
Publikováno v:
Results in Physics, Vol 16, Iss, Pp 102943-(2020)
Formation of electrical circuit traces on 3D shaped dielectrics is one of the biggest challenges in 3D Microscopic Integrated Devices (3D-MID). We have developed a new method called “Selective Surface Activation Induced by a Laser” (SSAIL), which
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::2ca6dc1368ce63987a47707d0d2729b7
http://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S2211379719333388
http://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S2211379719333388
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
Technical University of Denmark Orbit
Islam, A, Hansen, H N & Jørgensen, M B 2009, 2k micro moulding for MID fabrication . in Polymer Process Engineering 09 : PPE-Enhanced polymer processing . 1 edn, vol. 1, University of Bradford, Bradford, pp. 273-293, Conference of polymer process engineering, Bradford, The United Kingdom, 01/01/2009 .
Islam, A, Hansen, H N & Jørgensen, M B 2009, 2k micro moulding for MID fabrication . in Polymer Process Engineering 09 : PPE-Enhanced polymer processing . 1 edn, vol. 1, University of Bradford, Bradford, pp. 273-293, Conference of polymer process engineering, Bradford, The United Kingdom, 01/01/2009 .
Molded Interconnect Devices (MIDs) are plastic substrates with electrical infrastructure. The fabrication of MIDs is usually based on injection molding and different process chains may be identified from this starting point. The use of MIDs has been
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=dedup_wf_001::15557c195c49c78f844f1d62cbfeeb10
https://orbit.dtu.dk/en/publications/583b6a2b-26c3-4230-9708-7cab7e22f74c
https://orbit.dtu.dk/en/publications/583b6a2b-26c3-4230-9708-7cab7e22f74c
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.