Influence of aging on microstructure and hardness of lead-free solder alloys

Autor: Morando, Carina, Fornaro, Osvaldo

Publikováno v: Soldering & Surface Mount Technology, 2020, Vol. 33, Issue 1, pp. 57-64.

Externí odkaz: http://www.emeraldinsight.com/doi/10.1108/SSMT-03-2020-0013

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Relación fluidez-microestructura de aleaciones eutécticas Sn (Ag, Cu) para soldadura. Parte I : aleaciones binarias

Autor: Morando, Carina, Garbellini, Olga, Palacio, Hugo

Publikováno v: An. (Asoc. Fís. Argent., En línea) 2006;01(18):158-161
Biblioteca Digital (UBA-FCEN)
Universidad Nacional de Buenos Aires. Facultad de Ciencias Exactas y Naturales
instacron:UBA-FCEN

Uno de los factores que han contribuído al establecimiento de las aleaciones eutécticas Sn (Ag, Cu) como alternativas libres de Pb para soldadura es su fluidez a temperaturas cercanas al punto de fusión. En este trabajo se midió la fluidez de las

Externí odkaz: https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=od______3056::a16352b95fb8f449334c5cf729591600

Directional Solidification of Sn-Ag-Cu Alloys.

Autor: Fornaro, Osvaldo, Morando, Carina, Garbellini, Olga, Palacio, Hugo A.

Publikováno v: Procedia Materials Science; 2015, Vol. 8, p944-949, 6p