Výsledky vyhledávání

Knihovna AV ČR, v. v. i.

Odhlásit
Přihlášení
Jazyk
- English
- Čeština
Instituce

Knihovna bude uzavřena od 23. 12. 2024 do 3. 1. 2025.

Pokročilé vyhledávání

Zahrnout EIZ

Zachovat současné nastavení filtrů

EXPAND:"fulltext"

Domovská stránka
Vyhledávání: "Moon, J.T"
Navrhnout nákup titulu

Zobrazeno 1 - 10 of 307 pro vyhledávání: '"Moon, J.T"'

Řazení

Vybrat vše | Vybrané výsledky:

Vybrat výsledek číslo 1 1

Akademický článek

Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.

Vybrat výsledek číslo 2 2

Akademický článek

Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.

Vybrat výsledek číslo 3 3

Akademický článek

Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.

Vybrat výsledek číslo 4 4

Akademický článek

Role of impact ultrasound on bond strength and Al pad splash in Cu wire bonding

Autor: Rezvani, A., Shah, A., Mayer, M., Zhou, Y., Moon, J.T.

Publikováno v: In Microelectronics Reliability July 2013 53(7):1002-1008

Zobrazit plný text záznamu

Vybrat výsledek číslo 5 5

Akademický článek

Effect of EFO parameters and superimposed ultrasound on work hardening behavior of palladium coated copper wire in thermosonic ball bonding

Autor: Song, W.H., Mayer, M., Zhou, Y., Kim, S.H., Hwang, J.S., Moon, J.T.

Publikováno v: In Microelectronics Reliability November 2012 52(11):2744-2748

Zobrazit plný text záznamu

Vybrat výsledek číslo 6 6

Akademický článek

Influence of gold pick up on the hardness of copper free air ball

Autor: Lee, J., Mayer, M., Zhou, Y., Moon, J.T., Persic, J.

Publikováno v: In Microelectronics Reliability 2011 51(1):30-37

Zobrazit plný text záznamu

Vybrat výsledek číslo 7 7

Akademický článek

Silver pick up during tail formation in thermosonic wire bonding process

Autor: Lee, J., Mayer, M., Zhou, Y., Hong, S.J., Moon, J.T.

Publikováno v: In Microelectronics Reliability 2011 51(1):38-42

Zobrazit plný text záznamu

Vybrat výsledek číslo 8 8

Akademický článek

Reduction of ultrasonic pad stress and aluminum splash in copper ball bonding

Autor: Shah, A., Rezvani, A., Mayer, M., Zhou, Y., Persic, J., Moon, J.T.

Publikováno v: In Microelectronics Reliability 2011 51(1):67-74

Zobrazit plný text záznamu

Vybrat výsledek číslo 9 9

Akademický článek

Effect of gas type and flow rate on Cu free air ball formation in thermosonic wire bonding

Autor: Pequegnat, A., Kim, H.J., Mayer, M., Zhou, Y., Persic, J., Moon, J.T.

Publikováno v: In Microelectronics Reliability 2011 51(1):43-52

Zobrazit plný text záznamu

Vybrat výsledek číslo 10 10

Akademický článek

Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.

Vybrat vše | Vybrané výsledky:

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
Další »
[31]

Vyhledávací nástroje:

RSS
Poslat e-mailem

Upřesnit hledání

Omezení vyhledávání

Plný text Recenzováno Digitální knihovna AV ČR

Zdroje

Pouze tištěné dokumenty

Zahrnout EIZ

183 Konferenční materiály
134 Akademické články
10 Knihy
2 Recenze
1 Časopisy
1 Trade Publications

11 fram
9 pzt
8 copper wire
6 capacitor
6 hair
6 wire bonding
5 wire bonding (electronic packaging)
4 deformations (mechanics)
4 iridium
4 mocvd
4 multiple scattering
4 reliability
3 cmp
3 copper
3 ebsd
3 electrochemical property
3 electronic packaging
3 integrated circuit interconnections
3 magnetic tunnel junction (mtj)
3 mk electron co. ltd.
3 mosfet
3 roughness
3 scanning electron microscopy
3 wettability
2 3d scanning
2 a1. transmission electron microscopy
2 actinidia arguta
2 artificial intelligence
2 bonding mechanism
2 breaking force
2 bulk
2 chemical vapor deposition
2 contact resistance
2 deformability
2 degradation
2 density estimation
2 dibl
2 electromagnetic shielding
2 ferroelectric devices
2 finfet
2 force & energy
2 free air ball
2 gold
2 heat affected zone
2 ild
2 leakage current
2 metal organic chemical vapor deposition
2 microelectronics
2 microsensor
2 microstructure

51 ieee
20 elsevier b.v.
15 institute of electrical and electronics engineers inc.
10 elsevier ltd
7 trans tech publications ltd
6 ieee computer society
4 elsevier inc.
3 elsevier
3 japan society of applied physics
2 bmj publishing group
2 electrochemical society inc.
2 etri
2 kluwer academic publishers
2 korean society of food preservation
2 materials research society
2 society of laparoendoscopic surgeons
2 springer science and business media deutschland gmbh
2 taylor & francis ltd
1 akademiai kiado zrt.
1 american institute of physics inc.
1 american society of mechanical engineers (asme)
1 association for computing machinery, inc
1 beilstein-institut zur forderung der chemischen wissenschaften
1 blackwell publishing ltd
1 cambridge university press
1 corrosion science society of korea
1 elsevier sequoia sa
1 friedr. vieweg und sohn verlags gmbh
1 hemisphere publ corp (proc of the int cent for heat and mass transfer n 11)
1 institute of physics publishing
1 korean institute of metals and materials
1 korean physical society
1 korean society of industrial engineering chemistry
1 mdpi
1 sage publications ltd
1 southeastern surgical congress
1 spandidos publications
1 springer new york llc
1 taylor and francis inc.
1 taylor and francis ltd.
1 w.b. saunders

23 microelectronics reliability
14 digest of technical papers - symposium on vlsi technology
11 technical digest - international electron devices meeting
11 technical digest - international electron devices meeting, iedm
10 integrated ferroelectrics
7 microelectronic engineering
6 journal of crystal growth
5 acm transactions on graphics
5 journal of vacuum science and technology b: microelectronics and nanometer structures
5 materials science forum
5 proceedings - electronic components and technology conference
4 applied physics letters
4 ieee transactions on magnetics
4 japanese journal of applied physics, part 1: regular papers and short notes and review papers
4 proceedings of the electronic packaging technology conference, eptc
3 11th electronics packaging technology conference, 2009. eptc '09
3 2003 symposium on vlsi technology. digest of technical papers (ieee cat. no.03ch37407)
3 international electron devices meeting 2000. technical digest. iedm (cat. no.00ch37138)
2 2005 digest of technical papers. 2005 symposium on vlsi technology
2 2008 58th electronic components & technology conference
2 2010 12th electronics packaging technology conference (eptc)
2 conference proceedings leos '97 10th annual meeting ieee lasers & electro-optics society 1997 annual meeting
2 iedm technical digest. ieee international electron devices meeting, 2004
2 ieee international electron devices meeting, 2005. iedm technical digest
2 intermag asia 2005. digests of the ieee international magnetics conference, 2005
2 solar energy materials
2 thin solid films
1 2000 symposium on vlsi technology. digest of technical papers (cat. no.00ch37104)
1 2001 symposium on vlsi technology. digest of technical papers (ieee cat. no.01 ch37184)
1 2004 digest of technical papers. 2004 symposium on vlsi technology
1 2004 international conference on integrated circuit design & technology (ieee cat. no.04ex866)
1 2006 7th annual non-volatile memory technology symposium
1 2006 international electron devices meeting
1 2006 international sige technology & device meeting
1 2006 international workshop on junction technology
1 2007 ieee international interconnect technology conference
1 2007 ieee international reliability physics symposium proceedings 45th annual
1 2007 ieee symposium on vlsi technology
1 2008 33rd ieee/cpmt international electronic manufacturing technology symposium (iemt)
1 2008 ieee international electron devices meeting
1 2009 59th electronic components & technology conference
1 2009 symposium on vlsi technology
1 2010 symposium on vlsi technology (vlsit)
1 2011 ieee 13th electronics packaging technology conference
1 2011 ieee 61st electronic components & technology conference (ectc)
1 advances in electronic materials & packaging 2001 (cat. no.01ex506)
1 icvc '99 6th international conference on vlsi & cad (cat no99ex361)
1 ieee conference record - abstracts 1996 ieee international conference on plasma science
1 proceedings of the 14th international conference on ion implantation technology, 2002
1 proceedings of the 30th european solid-state circuits conference (ieee cat. no.04ex850)

234 Scopus®
47 Complementary Index
13 ScienceDirect
12 Academic Search Ultimate
1 Supplemental Index

Od:

do:

Možnosti vyhledávání

Tematická mapa
Historie vyhledávání
Pokročilé vyhledávání

Objevte více

Abecední procházení

Hledáte pomoc?

Tipy pro vyhledávání

načítá se......