Zobrazeno 1 - 10
of 180
pro vyhledávání: '"Momose, Takeshi"'
Autor:
Shima, Kohei, Tu, Yuan, Han, Bin, Takamizawa, Hisashi, Shimizu, Hideharu, Shimizu, Yasuo, Momose, Takeshi, Inoue, Koji, Nagai, Yasuyoshi, Shimogaki, Yukihiro
Publikováno v:
AMC 2015 – Advanced Metallization Conference
A new materials system of a single layered Co(W) barrier/liner coupled with a Cu(Mn) alloy seed was investigated. Atom probe tomography visualized the sub-nanoscale structure of Cu(Mn)/Co(W) system, and thereby revealed Cu diffusion behavior of Co(W)
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Deura, Momoko, Sato, Hiroki, Yamaguchi, Jun, Hirabaru, Tomoko, Kubo, Hayato, Momose, Takeshi, Tanibuchi, Takahito, Shimogaki, Yukihiro
Publikováno v:
In Materials Science & Engineering B February 2021 264
Autor:
Deura, Momoko, Nakahara, Takuya, Lee, Wan Chi, Momose, Takeshi, Nakano, Yoshiaki, Sugiyama, Masakazu, Shimogaki, Yukihiro
Publikováno v:
Journal of Applied Physics; 4/28/2023, Vol. 133 Issue 16, p1-10, 10p
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Deura, Momoko, Nakahara, Takuya, Momose, Takeshi, Nakano, Yoshiaki, Sugiyama, Masakazu, Shimogaki, Yukihiro
Publikováno v:
In Journal of Crystal Growth 15 May 2019 514:65-69
Autor:
Huang, Yuyuan, Konishi, Kuniaki, Deura, Momoko, Shimoyama, Yusuke, Yumoto, Junji, Kuwata-Gonokami, Makoto, Shimogaki, Yukihiro, Momose, Takeshi
Publikováno v:
Journal of Applied Physics; 3/14/2022, Vol. 131 Issue 10, p1-14, 14p
Autor:
Ota, Etsuko, Bourrier, David, Usami, Naoto, Mizushima, Ayako, Shimamoto, Naonobu, Momose, Takeshi, Higo, Akio, Granier, Hugues, Mita, Yoshio
Publikováno v:
ENRIS 2023
ENRIS 2023, Renatech Euronanolab, May 2023, Paris Saclay, France
ENRIS 2023, Renatech Euronanolab, May 2023, Paris Saclay, France
International audience; Due to the high integration, the plating of thin films on microstructures is becoming more important. However, deposition in microstructured trenches is difficult using conventional methods such as CVD and PVD. ALD has become
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=od______4074::a4be6f19bda936f16892f276856061c9
https://hal.laas.fr/hal-04131030
https://hal.laas.fr/hal-04131030
Autor:
Huang, Yuyuan, Konishi, Kuniaki, Deura, Momoko, Shimoyama, Yusuke, Yumoto, Junji, Kuwata-Gonokami, Makoto, Shimogaki, Yukihiro, Momose, Takeshi
Publikováno v:
Journal of Applied Physics; 8/7/2021, Vol. 130 Issue 5, p1-15, 15p
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.