Výsledky vyhledávání - "Mohanraj, R.N.S."

Conference

A Vertical Wafer Level Packaging using Through Hole Filled Via Interconnects by Lift Off Polymer Method for MEMS and 3D Stacking Applications.

Autor: Premachandran, C.S., Mohanraj, R.N.S., Chong Ser Choong, Iyer, M.K.

Publikováno v: Proceedings Electronic Components & Technology, 2005. ECTC '05; 2005, p1094-1098, 5p

Zobrazit plný text záznamu