Výsledky vyhledávání - "Mikulas Sloboda"

Akademický článek

Characterization of an Active Soldering Zn-Mg Alloy and the Study of Ultrasonic Soldering of SiC Ceramics with Copper Substrate

Autor: Roman Kolenak, Alexej Pluhar, Jaromir Drapala, Peter Gogola, Matej Pasak, Mikulas Sloboda

Publikováno v: Applied Sciences, Vol 14, Iss 4, p 1504 (2024)

The aim of this study was to characterize a Zn-Mg type soldering alloy and direct soldering of SiC ceramics with a copper substrate. The Zn1.5Mg solder exerts a wider melting interval. The temperature of the eutectic reaction was 365 °C, and the liq

Externí odkaz: https://doaj.org/article/079c5fdfb4ef4f44ac1c7060c1a6b2b9

Zobrazit plný text záznamu

Akademický článek

Research of joining the SiC and Cu combination by use of SnTi solder filled with SiC nanoparticles and with active ultrasound assistance.

Autor: Melus, Tomas¹ (AUTHOR) tomas.melus@stuba.sk, Kolenak, Roman¹ (AUTHOR), Drapala, Jaromir² (AUTHOR), Sloboda, Mikulas¹ (AUTHOR), Gogola, Peter¹ (AUTHOR), Pasak, Matej¹ (AUTHOR)

Publikováno v: AIMS Materials Science. 2024, Vol. 11 Issue 5, p1-22. 22p.

Zobrazit plný text záznamu

Plný text ve formátu HTML

Akademický článek

Characterization of an Active Soldering Zn-Mg Alloy and the Study of Ultrasonic Soldering of SiC Ceramics with Copper Substrate.

Autor: Kolenak, Roman, Pluhar, Alexej, Drapala, Jaromir, Gogola, Peter, Pasak, Matej, Sloboda, Mikulas

Publikováno v: Applied Sciences (2076-3417); Feb2024, Vol. 14 Issue 4, p1504, 18p

Zobrazit plný text záznamu

Vyhledávací nástroje:

Upřesnit hledání