Zobrazeno 1 - 8
of 8
pro vyhledávání: '"Michael J. Satterfield"'
Publikováno v:
SPIE Proceedings.
With the growing complexity of I-line and DUV photolithography processes, defect monitoring and yield improvement is becoming more critical and challenging. In addition to product wafer scans, reliable unpatterned wafer scans, with their advantage of
Publikováno v:
Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography X.
A patterned wafer inspection system using optical pattern filtering (OPF) has been integrated into sub-half micron semiconductor device pilot production lines (125 mm and 200 mm) for the purpose of process defect control. The optical pattern filterin
Publikováno v:
SPIE Proceedings.
One of the major sources of particles today is from processing equipment. As die size continues to shrink, more effort needs to be placed in defect detection and elimination. A defect of 1 - 2 microns in size, while barely noticeable 5 years ago, can
Publikováno v:
The Journal of the Acoustical Society of America. 115:446
Various methods of inspecting circuit structures are provided. In one aspect, a method of detecting structural defects in a circuit structure is provided. A natural frequency of the circuit structure is determined and the circuit structure is immerse
Publikováno v:
SPIE Proceedings.
The use of electrical defect monitoring for process control is described. Details are presented of the use of fast cycle time short flow snake lots for metal and poly processes in an advanced CMOS pilot production line. Contributions to defectivity f
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.