Zobrazeno 1 - 10
of 10
pro vyhledávání: '"Michael, Alfano"'
Autor:
Hendinata, Laurentius Kevin, Siddiq, Nur Abdillah, Utami, Sentagi Sesotya, Fikri, Ahmad Ilham Rokhul, Suprapto, Michael Alfano, Prilia, Ribka
Publikováno v:
Wood Material Science & Engineering; Apr2024, Vol. 19 Issue 2, p291-301, 11p
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
Indonesian Journal of Energy. 5
Energy and climate problems that occur encourage the intensification of energy use efficiency, one of which is in buildings. The building sector is the largest contributor to energy consumption when compared to other sectors due to the need for comfo
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::bf6f405850b715bafac3c2f60d3ab964
https://doi.org/10.33116/ije.v5i1.114
https://doi.org/10.33116/ije.v5i1.114
Publikováno v:
IEEE Design & Test. 34:8-15
This paper, based on an excellent keynote address by AMD's Jeff Rearick at 3D-TEST 2015, describes the design and test development of one of the world's first high-volume 3-D die stacks and hence a landmark product: AMD's Fury GPU.
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::41cd80be2d90ec8f2bc49783dcd29d83
https://doi.org/10.1109/mdat.2016.2624284
https://doi.org/10.1109/mdat.2016.2624284
Autor:
Harold C. Slavkin, Stephen Abel, Michael Alfano, Teresa Dolan, Peter DuBois, Claude Earl Fox, Ralph Fuccillo, Raul Garcia, Ronald Inge, Steve Kess, Dushanka Kleinman, Nicholas G. Mosca, Wendy Mouradian, Linda Niessen, Fotinos Panagakos, Gary Price, Arthur Dugoni, Terry Fullmer, Dominick P. DePaola, Lawrence H. Meskin
Publikováno v:
The Journal of the American Dental Association. 148:281-283
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::a3b84fba49e289125aedbbb79308e7c5
https://doi.org/10.1016/j.adaj.2017.03.004
https://doi.org/10.1016/j.adaj.2017.03.004
Autor:
Michael Alfano, Joe Siegel, Calvin Cheung, Ping-Feng Yang, Chin-Li Kao, Michael Z. Su, Chien-Lin Chang Chien, Meng-Kai Shih, Julius E. Din, Dao-Long Chen, Li-Chieh Chen, Chang-Chi Lee, Bryan Black, Yu-Hsiang Hsiao, Cp Hung
Publikováno v:
2016 IEEE 66th Electronic Components and Technology Conference (ECTC).
In recent years, the 2.5D IC (Integrated Circuit) package with TSV (Through Silicon Vias) has become important for high-bandwidth and high-performance applications. It is well known that 2.5D technology requires significant innovation in the areas of
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::9f7e3313a1c18a814379eaf10b3fd1e9
https://doi.org/10.1109/ectc.2016.348
https://doi.org/10.1109/ectc.2016.348
Autor:
Michael, Alfano
Publikováno v:
The New York state dental journal. 69(5)
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=pmid________::df54e23defc2210fff1aae5e919e1c26
https://pubmed.ncbi.nlm.nih.gov/12875129
https://pubmed.ncbi.nlm.nih.gov/12875129
Autor:
Michael Alfano
Publikováno v:
Bulletin of Science, Technology & Society. 12:208-210
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::0d4928444c533ab2486d23fc02ed47b8
https://doi.org/10.1177/027046769201200406
https://doi.org/10.1177/027046769201200406
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.