Zobrazeno 1 - 10
of 71
pro vyhledávání: '"Metallisieren"'
Autor:
Braun, Thomas
Die industrielle Gebäudefertigung bietet aufgrund des hohen Automatisierungsgrades und der damit einhergehenden Vorteile, wie beispielsweise kürzere Bauzeiten, geringeren Arbeitskräftebedarf sowie Steigerung der Qualität, ein hohes Potenzial zur
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::7de897949da6c395e98306bb59d81e10
Autor:
Chen, James Hsueh-Chung, Fan, Susan Su-Chen, Standaert, Theodorus E., Spooner, Terry A., Paruchuri, Vamsi
Publikováno v:
AMC 2015 – Advanced Metallization Conference
In this paper, a study of tungsten metallization in advanced BEOL interconnects is presented. A mature 10 nm process is used for comparison between the tungsten and conventional copper metallization. Wafers were processed together till M1 dual-damasc
Autor:
Schulz, Stefan E.
Since its inception as the Tungsten Workshop in 1984, AMC has served as the leading conference for the interconnect and contact metallization communities, and has remained at the leading edge of the development of tungsten, aluminum, and copper/low-K
Externí odkaz:
https://monarch.qucosa.de/id/qucosa%3A20503
Since its inception as the Tungsten Workshop in 1984, AMC has served as the leading conference for the interconnect and contact metallization communities, and has remained at the leading edge of the development of tungsten, aluminum, and copper/low-K
Externí odkaz:
http://nbn-resolving.de/urn:nbn:de:bsz:ch1-qucosa-206986
Autor:
Wang, Li
Mithilfe des LDS®-Verfahrens kann die Integration elektrischer Systeme in multifunktionale Produkte realisiert werden. In vielen Bereichen, auch in Hochfrequenz (HF)-Anwendungen, bietet das LDS®-Verfahren hohes Nutzenpotenzial hinsichtlich Funktion
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::4f7b36dd81d194f6a99d4a16cc562c7d
Autor:
Mueller, Steve, Waechtler, Thomas, Hofmann, Lutz, Tuchscherer, Andre, Mothes, Robert, Gordan, Ovidiu, Lehmann, Daniel, Haidu, Francisc, Ogiewa, Marcel, Gerlich, Lukas, Ding, Shao-Feng, Schulz, Stefan E., Gessner, Thomas, Lang, Heinrich, Zahn, Dietrich R.T., Qu, Xin-Ping
Publikováno v:
Semiconductor Conference Dresden (SCD), 27-28 Sept. 2011, Dresden, Germany; DOI: 10.1109/SCD.2011.6068736
In this work, an approach for copper atomic layer deposition (ALD) via reduction of CuxO films was investigated regarding applications in ULSI interconnects, like Cu seed layers directly grown on diffusion barriers (e. g. TaN) or possible liner mater
Autor:
Waechtler, Thomas, Oswald, Steffen, Roth, Nina, Jakob, Alexander, Lang, Heinrich, Ecke, Ramona, Schulz, Stefan E., Gessner, Thomas, Moskvinova, Anastasia, Schulze, Steffen, Hietschold, Michael
Publikováno v:
Journal of The Electrochemical Society, Vol. 156, No. 6, pp. H453-H459 (2009); Digital Object Identifier (DOI): 10.1149/1.3110842
The thermal atomic layer deposition (ALD) of copper oxide films from the non-fluorinated yet liquid precursor bis(tri-n-butylphosphane)copper(I)acetylacetonate, [(nBu3P)2Cu(acac)], and wet O2 on Ta, TaN, Ru and SiO2 substrates at temperatures of < 16
Autor:
Urban, Tobias
Für derzeitige, industriell hergestellte Solarmodule werden Leistungsgarantien von 20 bis 25 Jahren gegeben. Das hat hohen Ansprüchen bezüglich ihrer Zuverlässigkeit, welche sich über ihre Effizienzabnahme pro Jahr definiert, zur Folge. Die Einf
Externí odkaz:
https://tubaf.qucosa.de/id/qucosa%3A71603
https://tubaf.qucosa.de/api/qucosa%3A71603/attachment/ATT-0/
https://tubaf.qucosa.de/api/qucosa%3A71603/attachment/ATT-0/
Autor:
Horvat, Sebastian
Im ersten Teil dieser Arbeit wurde eine nanostrukturierte, enzymfunktionalisierte Elektrode unter Verwendung des Modellsystems Au(111)/4-PyS/Pt aufgebaut und charakterisiert, wobei der Einfluss unterschiedlicher Enzym-Linker auf die Oberflächen-Topo
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::dc00e59b9ec02f068fb5765cd9493d93
Illustrationen
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::ec2bcd9b9af800ec2b86cd20d0083c90