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pro vyhledávání: '"Mermoz, Sebastien"'
Autor:
Mermoz, Sebastien
Parmi les différentes techniques permettant d'assembler à la fois mécaniquement et électriquement les puces empilées, le collage direct de surfaces mixtes Cu-SiO2 représente l'option la plus prometteuse à ce jour. En effet, cette méthode perm
Externí odkaz:
http://www.theses.fr/2015GREAI114/document
In-situ characterization of thermomechanical behavior of copper nano-interconnect for 3D integration
Autor:
Ayoub, Bassel, Moreau, Stéphane, Lhostis, Sandrine, Frémont, Hélène, Mermoz, Sébastien, Souchier, Emeline, Deloffre, Emilie, Escoubas, Stéphanie, Cornelius, Thomas W., Thomas, Olivier
Publikováno v:
In Microelectronic Engineering 15 May 2022 261
Autor:
Mermoz, Sebastien
Publikováno v:
Génie des procédés. Université Grenoble Alpes, 2015. Français. ⟨NNT : 2015GREAI114⟩
Among the various techniques allowing to assemble both mechanically and electrically stacked chips, the direct bonding of Cu-SiO2 mixed surfaces is the most promising option to date. Thanks to this method, the interconnection density of 106/cm² aime
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=dedup_wf_001::bf7d415b5777c3a4d93f20d5295827e0
https://theses.hal.science/tel-01290184
https://theses.hal.science/tel-01290184
Autor:
Deloffre, Emilie, Ayoub, Bassel, Lhostis, Sandrine, Dettoni, Florent, Fournel, Frank, Montméat, Pierre, Mermoz, Sebastien
Publikováno v:
ECS Meeting Abstracts; 2023, Vol. MA2023-02 Issue 1, p1592-1592, 1p
Autor:
Jeanjean, Damien, Robin, Olivier, Sramek, Rurh, Mermoz, Sebastien, Ducotey, Gregoire, Gaillard, Sebastien, Chen, Yufei, Pitard, Frederic, Nicoud, Laurent, Brown, Brian
Publikováno v:
2015 26th Annual SEMI Advanced Semiconductor Manufacturing Conference (ASMC); 2015, p1-5, 5p
Akademický článek
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