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pro vyhledávání: '"Matthieu Nongaillard"'
Autor:
Vincent Georgel, Sophie Ledain, Karine Danilo, Matthieu Nongaillard, Christian Gautier, Sébastien Jacqueline
Publikováno v:
Microelectronics Reliability. 48:1258-1262
Because of its large dimension and its high level of integration, the PICS (Passive Integration Connecting Substrate) developed by NXP prone to top to bottom metal short (TBMS) failure during temperature cycling test. Several options of process modif
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::d7f7ea1d03ee210c2e86dffdd50ce204
https://doi.org/10.1016/j.microrel.2008.07.033
https://doi.org/10.1016/j.microrel.2008.07.033
Autor:
Matthieu Nongaillard
Publikováno v:
Conversion de l'énergie électrique.
Les composants passifs sont omnipresents en electronique, que ce soit dans les applications les plus simples ou dans les plus complexes. Le besoin de miniaturisation se fait grandement sentir, notamment pour des composants de fortes valeurs. Cependan
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::b9991ea14774c20e73de4ef9553440ab
https://doi.org/10.51257/a-v1-d3057
https://doi.org/10.51257/a-v1-d3057