Zobrazeno 1 - 10
of 51
pro vyhledávání: '"Matthias, Thorsten"'
Autor:
Pfeiffer, Insa, Foydl, Annika, Kammler, Matthias, Matthias, Thorsten, Kosch, Klaus Georg, Jäger, Andreas, Khalifa, Nooman Ben, Tekkaya, A. Erman, Behrens, Bernd Arno
Publikováno v:
Pfeiffer, I, Foydl, A, Kammler, M, Matthias, T, Kosch, K G, Jäger, A, Khalifa, N B, Tekkaya, A E & Behrens, B A 2012, Compound forging of hot-extruded steel-reinforced aluminum parts . in Proceedings of the 14th International Conference on Metal Forming, METAL FORMING 2012 . vol. SPL. ISSUE, Steel Research International, Wiley-VCH Verlag, pp. 159-162, 14th International Conference on Metal Forming-METAL FORMING 2012, Krakow, Poland, 16.09.12 .
In times of increasing energy costs automotive light weight construction is gaining more importance. The production of hybrid compounds by combining hot extrusion and compound forging is a promising method to successfully manufacture functional parts
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=od______3697::d42d5bd448b0f9b39ebeff211c947a32
http://www.scopus.com/inward/record.url?scp=84898469529&partnerID=8YFLogxK
http://www.scopus.com/inward/record.url?scp=84898469529&partnerID=8YFLogxK
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Uhrmann, Thomas, Burggraf, Jurgen, Wiesbauer, Harald, Bravin, Julian, Matthias, Thorsten, Wimplinger, Markus, Lindner, Paul
Publikováno v:
2014 IEEE 16th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC); 2014, p378-382, 5p
Versatile thin wafer stacking technology for monolithic integration of temporary bonded thin wafers.
Autor:
Uhrmann, Thomas, Burggraf, Jurgen, Bravin, Julian, Dragoi, Viorel, Wimplinger, Markus, Matthias, Thorsten, Lindner, Paul
Publikováno v:
2014 IEEE 64th Electronic Components & Technology Conference (ECTC); 2014, p888-893, 6p
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Uhrmann, Thomas, Matthias, Thorsten, Wimplinger, Markus, Burggraf, Jurgen, Burgstaller, Daniel, Wiesbauer, Harald, Lindner, Paul
Publikováno v:
2013 IEEE International 3D Systems Integration Conference (3DIC); 2013, p1-8, 8p
Autor:
Pauzenberger, Gunter, Uhrmann, Thomas, Wimplinger, Markus, Matthias, Thorsten, Su, Kevin, Tsai, TseMin
Publikováno v:
2013 8th International Microsystems, Packaging, Assembly & Circuits Technology Conference (IMPACT); 2013, p59-62, 4p
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.