Zobrazeno 1 - 10
of 30
pro vyhledávání: '"Masuda, Seiya"'
Publikováno v:
Journal of Photopolymer Science and Technology. 32:203-208
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::2488242cfa6982ccaf66302d2757b0d3
https://doi.org/10.2494/photopolymer.32.203
https://doi.org/10.2494/photopolymer.32.203
Autor:
Masuda Seiya, Kotaro Okabe, Won Kyoung Choi, Caparas Jose Alvin, Kazuto Shimada, Mitsuru Sawano, Yu Iwai
Publikováno v:
2018 IEEE 20th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC).
The wafer thinning process and making backside redistribution layer (RDL) process were key technologies for assembling 2.5D and 3D IC the low profile device manufacturing. It was widely studied about temporary bonding material (TBM) for those advance
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::baa4b532d89ab8e7de96ca1a78e330b1
https://doi.org/10.1109/eptc.2018.8654357
https://doi.org/10.1109/eptc.2018.8654357
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
Proceedings of SPIE; Nov2007 Part 2, Issue 1, p65191O-65191O-10, 10p
Autor:
Masuda, Seiya, Kawanishi, Yasutomo, Hirano, Shuuji, Kamimura, Sou, Mizutani, Kazuyoshi, Yasunami, Shoichiro, Kawabe, Yasumasa
Publikováno v:
Proceedings of SPIE; Nov2006, Issue 1, p615342-615342-8, 8p
Autor:
Masuda, Seiya, Kobayashi, Masakazu, Kim, Woo-Kyu, Anyadiegwu, Clement, Padmanaban, Munirathna, Dammel, Ralph R., Tanaka, Keiichi, Yamada, Yoshiaki
Publikováno v:
Proceedings of SPIE; Nov2004, Issue 1, p819-829, 11p