Zobrazeno 1 - 10
of 77
pro vyhledávání: '"Master, R.N."'
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
2010 11th International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging (ICEPT-HDP); 2010, p350-355, 6p
Publikováno v:
2008 11th Intersociety Conference on Thermal & Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems; 2008, p751-755, 5p
Publikováno v:
2008 15th International Symposium on the Physical & Failure Analysis of Integrated Circuits; 2008, p1-4, 4p
Publikováno v:
2008 33rd IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium (IEMT); 2008, p1-4, 4p
Publikováno v:
2008 33rd IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium (IEMT); 2008, p1-5, 5p
Publikováno v:
2007 Proceedings 57th Electronic Components & Technology Conference; 2007, p1091-1096, 6p
Publikováno v:
Proceedings of the 12th International Symposium on the Physical & Failure Analysis of Integrated Circuits, 2005 (IPFA 2005); 2005, p258-262, 5p
Publikováno v:
4th Electronics Packaging Technology Conference, 2002; 2002, p50-55, 6p