Zobrazeno 1 - 10
of 48
pro vyhledávání: '"Martinsen, S."'
Autor:
Sandström, A., Ellerbrock, I., Jensen, K.B., Martinsen, S., Altawil, R., Hakeberg, P., Fransson, P., Lampa, J., Kosek, E.
Publikováno v:
In Brain Behavior and Immunity October 2019 81:272-279
Publikováno v:
In Thin Solid Films 2008 517(2):805-810
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Vardey, A. -S B., Wiel, H. J., Martinsen, S., Hayes, G. R., Fischer, H. R., Knut E Aasmundtveit, Lapadatu, A., Taklo, M. M. V.
Publikováno v:
Scopus-Elsevier
46th Annual IMAPS International Symposium on Microelectronics, IMAPS 2013, 30 September 2013 through 3 October 2013, Orlando, FL, 717-722
46th Annual IMAPS International Symposium on Microelectronics, IMAPS 2013, 30 September 2013 through 3 October 2013, Orlando, FL, 717-722
A hermetic wafer-level Cu-Sn solid-liquid interdiffusion (SLID) bonding was investigated to explore the sensitivity of selected process parameters with regard to voiding and possible reduction of strength. Little or no variation was observed in the v
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=dedup_wf_001::d90b69c6bc02c92c97f260919e170ddf
http://resolver.tudelft.nl/uuid:9aaf68f4-1385-410b-9251-2b9fd86ef238
http://resolver.tudelft.nl/uuid:9aaf68f4-1385-410b-9251-2b9fd86ef238
Autor:
Wiel, H.J. van de, Vardøy, A.S.B., Hayes, G., Kouters, M.H.M., Waal, A. van der, Erinc, M., Lapadatu, A., Martinsen, S., Taklo, M.M.V., Fischer, H.R.
Publikováno v:
19th European Microelectronics and Packaging Conference, EMPC 2013, 9 September 2013 through 12 September 2013, Grenoble
Hermetic wafer-level encapsulation of atmosphere sensitive Micro-Electric-Mechanical Systems (MEMS) devices is vital to achieve a high yield, a high performance and a long operating lifetime. An interesting and gradually more employed packaging techn
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=dedup_wf_001::d87cd42ef7bf5fdb2a656e0399ee8d1c
http://resolver.tudelft.nl/uuid:eec6914a-d364-48f2-b4b8-8ca9096987a0
http://resolver.tudelft.nl/uuid:eec6914a-d364-48f2-b4b8-8ca9096987a0
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
van de Wiel, H. J., Vardoy, A.-S. B., Hayes, G., Kouters, M. H. M., van der Waal, A., Erinc, M., Lapadatu, A., Martinsen, S., Taklo, M. M. V., Fischer, H. R.
Publikováno v:
2013 European Microelectronics Packaging Conference (EMPC); 2013, p1-6, 6p
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.