Zobrazeno 1 - 10
of 19
pro vyhledávání: '"Mandrusiak, Gary"'
Publikováno v:
SAE International Journal of Engines, 2009 Jan 01. 1(1), 85-100.
Externí odkaz:
https://www.jstor.org/stable/26308263
Autor:
Mandrusiak, Gary D., Alkidas, Alex C.
Publikováno v:
SAE Transactions, 1997 Jan 01. 106, 2459-2474.
Externí odkaz:
https://www.jstor.org/stable/44720016
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Varanasi, Kripa K., Chamarthy, Pramod, Chauhan, Shakti, de Bock, Peter, Deng, Tao, Kulkarni, Ambarish, Mandrusiak, Gary, Rush, Brian, Russ, Boris, Denault, Lauraine, Weaver, Stanton, Gerner, Frank M., Leland, Quinn, Yerkes, Kirk
Publikováno v:
MIT web domain
In the DARPA Thermal Ground Plane (TGP) program[1],we are developing a new thermal technology that will enable a monumental thermal technological leap to an entirely new class of electronics, particularly electronics for use in high-tech military sys
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=od________88::7055381376440986b1d1cc060c4e1819
https://orcid.org/0000-0002-6846-152X
https://orcid.org/0000-0002-6846-152X
Autor:
Gambin, Vincent, Poust, Benjamin, Ferizovic, Dino, Watanabe, Monte, Mandrusiak, Gary, Lin, David, Dusseault, Thomas
Publikováno v:
2016 15th IEEE Intersociety Conference on Thermal & Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (ITherm); 2016, p1518-1529, 12p
Autor:
Weaver, Stanton, Mandrusiak, Gary, Nannan Chen, Boomhower, Oliver, Brewer, Joleyn, Davis, Robert, Vetury, Ramakrishna, Henry, Haldane
Publikováno v:
Fourteenth Intersociety Conference on Thermal & Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (ITherm); 2014, p966-975, 10p
Autor:
Mandrusiak, Gary, Weaver, Stanton, Lin, David, Browne, Eric, Vetury, Ramakrishna, Aimi, Marco, Boomhower, Oliver
Publikováno v:
2012 IEEE Compound Semiconductor Integrated Circuit Symposium (CSICS); 1/ 1/2012, p1-12, 12p