Zobrazeno 1 - 10
of 60
pro vyhledávání: '"Mandava, R."'
Autor:
Mandava, R.
Among the various stages in the IC assembly process, wire-bonding is a most crucial stage, that has a major influence on the yield, because it is a mechanical process which is being performed at microscopic scale. Wire-bonding involves making a physi
Externí odkaz:
http://ethos.bl.uk/OrderDetails.do?uin=uk.bl.ethos.637995
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Abu-Shareha, A.A., Mandava, R.
Publikováno v:
2011 5th FTRA International Conference on Multimedia & Ubiquitous Engineering (MUE); 2011, p212-219, 8p
Publikováno v:
2010 9th IEEE International Conference on Cognitive Informatics (ICCI); 2010, p712-721, 10p
Autor:
Bong Chin Wei, Mandava, R.
Publikováno v:
2010 IEEE Conference on Cybernetics & Intelligent Systems (CIS); 2010, p150-155, 6p
Publikováno v:
2010 Second International Conference on Computational Intelligence, Modelling & Simulation (CIMSiM); 2010, p315-320, 6p
Publikováno v:
2010 International Conference of Soft Computing & Pattern Recognition (SoCPaR); 2010, p423-429, 7p
Publikováno v:
2009 IEEE International Symposium on Signal Processing & Information Technology (ISSPIT); 2009, p538-543, 6p