Zobrazeno 1 - 10
of 23
pro vyhledávání: '"Maline, M."'
Autor:
Maline, M., Ducarroir, M., Teyssandier, F., Hillel, R., Berjoan, R., Loo, van, F.J.J., Wakelkamp, W.J.J.
Publikováno v:
Surface Science, 286(1-2), 82-91. Elsevier
Auger peak-position and line-shape analyses of the Si LVV, Si KLL, C KVV, and Ti LMM transitions for the ref. compds. Ti, Si, SiC, TiC, TiC0.72, TiSi2, Ti5Si3(C), and Ti3SiC2, belonging to the ternary Si-Ti-C system have been performed. The results s
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=narcis______::75749a14293c74e96d3ef1e7b096e23a
https://research.tue.nl/nl/publications/f7f61c91-6756-4d5d-8225-bcd27c782c20
https://research.tue.nl/nl/publications/f7f61c91-6756-4d5d-8225-bcd27c782c20
Publikováno v:
Journal de Physique IV - Proceedings; December 1993, Vol. 3 Issue: 1 pC3-571-C3-578, 5713576p
Publikováno v:
Journal of Materials Science; November 1992, Vol. 27 Issue: 22 p6187-6192, 6p
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
Materials Science and Engineering A: Structural Materials: Properties, Microstructures and Processing; 1993, Vol. 168 Issue: 2 p183-183, 1p