Knihovna AV ČR, v. v. i.
  • Odhlásit
  • Přihlášení
  • Jazyk
    • English
    • Čeština
  • Instituce
    • Knihovna AV ČR
    • Souborný katalog AV ČR
    • Archeologický ústav Brno
    • Archeologický ústav Praha
    • Astronomický ústav
    • Biofyzikální ústav
    • Botanický ústav
    • Etnologický ústav
    • Filosofický ústav
    • Fyzikální ústav
    • Fyziologický ústav
    • Geofyzikální ústav
    • Geologický ústav
    • Historický ústav
    • Masarykův ústav
    • Matematický ústav
    • Orientální ústav
    • Psychologický ústav
    • Slovanský ústav
    • Sociologický ústav
    • Ústav analytické chemie
    • Ústav anorganické chemie
    • Ústav pro českou literaturu
    • Ústav dějin umění
    • Ústav fyziky atmosféry
    • Ústav fotoniky a elektroniky
    • Ústav fyzikální chemie J. H.
    • Ústav fyziky materiálů
    • Ústav geoniky
    • Ústav pro hydrodynamiku
    • Ústav chemických procesů
    • Ústav informatiky
    • Ústav pro jazyk český
    • Ústav jaderné fyziky
    • Ústav makromolekulární chemie
    • Ústav pro soudobé dějiny
    • Ústav přístrojové techniky
    • Ústav státu a práva
    • Ústav struktury a mechaniky hornin
    • Ústav teoretické a aplikované mechaniky
    • Ústav teorie informace a automatizace
    • Ústav výzkumu globální změny
Pokročilé vyhledávání
  • Domovská stránka
  • Vyhledávání: "Mahalingam, Anbu Selvam"
  • Navrhnout nákup titulu
Zobrazeno 1 - 9 of 9 pro vyhledávání: '"Mahalingam, Anbu Selvam"'
1
Vertical natural capacitor time dependent dielectric breakdown (TDDB) improvement in 28nm
Autor: John Schaller, Lee Jong Hyup, Mary Claire Silvestre, K M Mahalingam Anbu Selvam, Zhang Galor Wenyi, Eswar Ramanathan, Patrick Justison, Christopher Ordonio, Cristiano Capasso
Publikováno v: 2015 26th Annual SEMI Advanced Semiconductor Manufacturing Conference (ASMC).
Ultra Low-K films are used in advanced technologies as an interlayer dielectric in Cu processing. Due to its high porosity, it poses a lot of process challenges. This paper discusses one challenge it posed for reliability of vertical natural capacito
Externí odkaz: https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::7006ae1ac981c24150f0b9dfa6c42af0
https://doi.org/10.1109/asmc.2015.7164431
Zobrazit plný text záznamu
2
Conference
Extra-pattern killer defectivity improvement and enhancement of within-feature barrier coverage by optimization of TaN barrier PVD process in 90p Cu wire interconnects for 28nm technology.
Autor: Rajagopalan, Balajee, Laloe, Jean-Baptiste, Silvestre, Mary Claire, Ramanathan, Eswar, Khanal, Sohana, Laval, Alain, Ge, Qian, Takahashi, Nobuyuki, Mahalingam, Anbu Selvam, Liew, San Leong, Teagle, Robert
Publikováno v: 2016 27th Annual SEMI Advanced Semiconductor Manufacturing Conference (ASMC); 2016, p354-357, 4p
Zobrazit plný text záznamu
3
Conference
Metal wiring critical dimension shrink using ALD spacer in BEOL sub-50nm pitch.
Autor: Shah, Ketan, Periasamy, Prakash, Chandrasekhar, Ashwini, Mahalingam, Anbu Selvam K M, Pal, Shyam, Ordonio, Christopher, Welti, Peter, Low, Chun Hui, Child, Craig
Publikováno v: 2016 27th Annual SEMI Advanced Semiconductor Manufacturing Conference (ASMC); 2016, p316-319, 4p
Zobrazit plný text záznamu
4
Conference
Trench first metal hardmask post-lithography novel rework process for defectivity and yield improvement.
Autor: Silvestre, Mary Claire, Gogna, Mukesh, Mahalingam, Anbu Selvam K M, Ramanathan, Eswar, Ordonio, Christopher, Schaller, John
Publikováno v: 2016 27th Annual SEMI Advanced Semiconductor Manufacturing Conference (ASMC); 2016, p446-450, 5p
Zobrazit plný text záznamu
5
Conference
Effect of top corner rounding in BEOL to yield in advanced technologies.
Autor: Ramanathan, Eswar, Silvestre, Mary Claire, Mahalingam, Anbu Selvam KM, Garg, Niti, Siddhartha, Ordonio, Christopher, Schaller, John
Publikováno v: 2015 26th Annual SEMI Advanced Semiconductor Manufacturing Conference (ASMC); 2015, p68-71, 4p
Zobrazit plný text záznamu
6
Conference
Optimization of wet clean and its impact on sub-50 nm pitch BEOL yield.
Autor: Islam, A K M Sajjadul, Periasamy, Prakash, Chandrasekhar, Ashwini, Mahalingam, Anbu Selvam K M, Witt, Christian, Child, Craig
Publikováno v: 2016 27th Annual SEMI Advanced Semiconductor Manufacturing Conference (ASMC); 2016, p364-366, 3p
Zobrazit plný text záznamu
7
Conference
10nm local interconnect challenge with iso-dense loading and improvement with ALD spacer process.
Autor: Ming He, Ordonio, Christopher, Chun Hui Low, Welti, Peter, Lobb, Granger, Clancy, Aleksandra, Shu, Jeff, Hamouda, Ayman, Stephens, Jason, Shah, Ketan, Chandrasekhar, Ashwini, Silvestre, Mary Claire, Periasamy, Prakash, Mahalingam, Anbu Selvam KM, Pal, Shyam, Child, Craig
Publikováno v: 2016 IEEE International Interconnect Technology Conference / Advanced Metallization Conference (IITC/AMC); 2016, p15-17, 3p
Zobrazit plný text záznamu
8
Conference
Hammer test to detect BEOL process marginalities on via chains in advanced nodes.
Autor: Mahalingam, Anbu Selvam KM, Silvestre, Mary Claire, Ramanathan, Eswar, Ordonio, Christopher, Schaller, John
Publikováno v: 2015 26th Annual SEMI Advanced Semiconductor Manufacturing Conference (ASMC); 2015, p408-410, 3p
Zobrazit plný text záznamu
9
Conference
Cu seed optimization for minimum pitch wiring in 10nm and beyond.
Autor: da Silva, Adam, Periasamy, Prakash, Sarad, Jeric, Mahalingam, Anbu Selvam, Liew, San Leong, Child, Craig
Publikováno v: 2016 27th Annual SEMI Advanced Semiconductor Manufacturing Conference (ASMC); 2016, p147-148, 2p
Zobrazit plný text záznamu

Vyhledávací nástroje:

  • RSS
  • Poslat e-mailem

Upřesnit hledání

Omezení vyhledávání
Plný text Recenzováno Digitální knihovna AV ČR
Zdroje
Pouze tištěné dokumenty
Zahrnout EIZ
  • 8 Konferenční materiály
  • 1 capacitor
  • 1 degradation (geology)
  • 1 dielectric
  • 1 dielectric strength
  • 1 electronic engineering
  • 1 engineering physics
  • 1 improved performance
  • 1 law
  • 1 law.invention
  • 1 porosity
  • 1 reliability (semiconductor)
  • 1 time-dependent gate oxide breakdown
  • 5 2016 27th annual semi advanced semiconductor manufacturing conference (asmc)
  • 3 2015 26th annual semi advanced semiconductor manufacturing conference (asmc)
  • 1 2016 ieee international interconnect technology conference / advanced metallization conference (iitc/amc)
  • 8 Complementary Index
  • 1 OpenAIRE

Možnosti vyhledávání

  • Tematická mapa
  • Historie vyhledávání
  • Pokročilé vyhledávání

Objevte více

  • Abecední procházení

Hledáte pomoc?

  • Tipy pro vyhledávání
načítá se......