Zobrazeno 1 - 10
of 31
pro vyhledávání: '"Madia, O."'
Autor:
Madia, O., Afanas’ev, V.V., Kittl, J.A., Hong, Woong Ki, Kim, Sang-Su, Lee, HuYong, Kim, Sunjung, Rodder, M.S., Stesmans, A.
Publikováno v:
In Microelectronic Engineering 1 November 2015 147:188-191
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
Journal of Materials Science: Materials in Electronics; Jan2020, Vol. 31 Issue 1, p75-79, 5p
Autor:
Madia, O., Nguyen, A.P.D., Thoan, N.H., 'Afanas'ev\\', V., Stesmans, A., Souriau, L., Slotte, J., Tuomisto, F.
openaire: EC/FP7/261868/EU//MORDRED
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=od_______661::61f430789d4cbe0ce3070cb97334f7be
https://aaltodoc.aalto.fi/handle/123456789/33566
https://aaltodoc.aalto.fi/handle/123456789/33566
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Cerbu, F., Madia, O., Andreev, D. V., Fadida, S., Eizenberg, M., Breuil, L., Lisoni, J. G., Kittl, J. A., Strand, J., Shluger, A. L., Afanas'ev, V. V., Houssa, M., Stesmans, A.
Publikováno v:
Applied Physics Letters; 5/30/2016, Vol. 108 Issue 22, p222901-1-222901-5, 5p, 5 Graphs
Autor:
Kaczer, B., Afanas'ev, V. V., Rott, K., Cerbu, F., Franco, J., Goes, W., Grasser, T., Madia, O., Nguyen, A. P. D., Stesmans, A., Reisinger, H., Toledano-Luque, M., Weckx, P.
Publikováno v:
2013 International Conference on Simulation of Semiconductor Processes & Devices (SISPAD); 2013, p444-450, 7p