FEA to Tackle Damage and Cracking Risks in BEoL Structures under Copper Wire Bonding Impact

Autor: Auersperg, Jürgen, Breuer, D., Machani, K.V., Rzepka, Sven, Michel, Bernd

Publikováno v: AMC 2015 – Advanced Metallization Conference

With the recent increase in Gold (Au) wire cost Copper (Cu) wire becomes an attractive way to manage overall package cost. On the other hand, Copper wire bonding introduces much higher mechanical impact to underlying BEoL structures and actives becau

Externí odkaz: https://monarch.qucosa.de/id/qucosa%3A20518
https://monarch.qucosa.de/api/qucosa%3A20518/attachment/ATT-0/
https://monarch.qucosa.de/api/qucosa%3A20518/attachment/ATT-1/

FEA study of damage and cracking risks in BEoL structures under copper wirebonding impact.

Autor: Auersperg, J., Breuer, D., Machani, K.V., Rzepka, S., Michel, B.

Publikováno v: 2015 16th International Conference on Thermal, Mechanical & Multi-Physics Simulation & Experiments in Microelectronics & Microsystems; 2015, p1-5, 5p

Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.

Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.

Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.