Zobrazeno 1 - 10
of 8 870
pro vyhledávání: '"MICROELECTRONIC packaging"'
Autor:
Chen, Ke-Xin1,2 (AUTHOR) ly.gao@siat.ac.cn, Gao, Li-Yin1,3 (AUTHOR), Li, Zhe1 (AUTHOR), Sun, Rong1,3 (AUTHOR), Liu, Zhi-Quan1,3 (AUTHOR) zqliu@siat.ac.cn
Publikováno v:
Materials (1996-1944). Jul2023, Vol. 16 Issue 13, p4614. 27p.
Publikováno v:
Microsystems & Nanoengineering, Vol 10, Iss 1, Pp 1-12 (2024)
Abstract The projected speckle-based three-dimensional digital image correlation method (3D-DIC) is being increasingly used in the reliability measurement of microelectronic packaging structures because of its noninvasive nature, high precision, and
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/73ad9a2f01734c85b806cc9cd34dc047
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Vallepuga-Espinosa, José1 (AUTHOR) jvale@unileon.es, Cifuentes-Rodríguez, Jaime1 (AUTHOR), Gutiérrez-Posada, Víctor1 (AUTHOR), Ubero-Martínez, Iván1 (AUTHOR) iubem@unileon.es
Publikováno v:
Mathematics (2227-7390). Jun2022, Vol. 10 Issue 11, p1913-1913. 30p.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Microelectronic Packaging analyzes the massive impact of electrochemical technologies on various levels of microelectronic packaging. Traditionally, interconnections within a chip were considered outside the realm of packaging technologies, but this