Zobrazeno 1 - 10
of 314
pro vyhledávání: '"METAL JUNCTIONS"'
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Vyacheslav Vdovin, A. A. Gunbina, Valery P. Koshelets, Artem Chekushkin, Alexei Kalaboukhov, M. Fominsky, Mikhail Tarasov, V. S. Edelman, Elizaveta Sohina
Publikováno v:
Electronics; Volume 10; Issue 23; Pages: 2894
Electronics, Vol 10, Iss 2894, p 2894 (2021)
Electronics, Vol 10, Iss 2894, p 2894 (2021)
Samples of superconductor–insulator–superconductor (SIS) and normal metal–insulator–superconductor (NIS) junctions with superconducting aluminum of different thickness were fabricated and experimentally studied, starting from conventional sha
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::1eaaa391156354720271f03f2b012adc
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Mark Lee, Mark W. Ashton
Publikováno v:
Australasian Journal of Plastic Surgery, Vol 4, Iss 1 (2021)
ACS Photonics, 5 (11)
ACS Photonics, 5 (11)
ACS Photonics, 5 (11)
ISSN:2330-4022
ISSN:2330-4022
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::9e57e4ed74474a86776da8925cbf032f
https://doi.org/10.1021/acsphotonics.8b00726
https://doi.org/10.1021/acsphotonics.8b00726
Autor:
David Cahen, Richard L. McCreery, Adam Johan Bergren, Christian A. Nijhuis, Xiaoping Chen, Sierin Lim, Senthil Kumar Karuppannan, Olga E. Castañeda Ocampo, Ayelet Vilan, Sabyasachi Mukhopadhyay, Xinkai Qiu, Vineetha Mukundan, Rupali Reddy Pasula, Mordechai Sheves, Jerry A. Fereiro, Israel Pecht, Cunlan Guo, Ryan C. Chiechi
Publikováno v:
iScience
iScience, 23(5):101099. Elsevier
iScience, Vol 23, Iss 5, Pp-(2020)
iScience, 23(5):101099. Elsevier
iScience, Vol 23, Iss 5, Pp-(2020)
Summary Successful integration of proteins in solid-state electronics requires contacting them in a non-invasive fashion, with a solid conducting surface for immobilization as one such contact. The contacts can affect and even dominate the measured e
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::ec850ab8855e80dca37fa9302fb81247
https://pubmed.ncbi.nlm.nih.gov/32438319
https://pubmed.ncbi.nlm.nih.gov/32438319
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.