Zobrazeno 1 - 10
of 47
pro vyhledávání: '"MATSUDA, Shunsuke"'
Autor:
Okamoto, Ema, Matsuda, Shunsuke, Yoshino, Yuta, Morikawa, Yoshifumi, Suenami, Koichi, Tabuchi, Yoshiaki, Matsunaga, Toshiyuki, Hayashi, Hisayoshi, Ikari, Akira
Publikováno v:
In The Journal of Nutrition December 2023 153(12):3360-3372
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
MATSUDA, Shunsuke
Publikováno v:
京都大学言語学研究. 41:1-17
日本手話には「変化」を表す形式で「属性」を表すという方略が広く見られる。例えば、「背が伸びる」を表す形式で「背が高い」という意味も表すことができる。この方略は「変化」
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=jairo_______::7d26af019e6499805eb2cad713827a59
http://hdl.handle.net/2433/281539
http://hdl.handle.net/2433/281539
Autor:
Matsuda, Shunsuke
Publikováno v:
東京大学言語学論集 = Tokyo University linguistic papers (TULIP). 44:193-209
論文 Articles
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=jairo_______::69bf9f690e97a563c8379a6118c58603
https://repository.dl.itc.u-tokyo.ac.jp/records/2005831
https://repository.dl.itc.u-tokyo.ac.jp/records/2005831
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Matsuda, Shunsuke
Publikováno v:
東京大学言語学論集 = Tokyo University linguistic papers (TULIP). 42:169-183
論文 Articles
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=jairo_______::67cd569a508e6ee07168c4f7302ac95b
https://repository.dl.itc.u-tokyo.ac.jp/records/54800
https://repository.dl.itc.u-tokyo.ac.jp/records/54800
Publikováno v:
2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA).
The solid immersion lens (SIL) has been critical for extending the useful life of optical microscopy for semiconductor failure analysis. By matching the refractive index of the Si device under test (DUT) the Si SIL allows the collection of light at w
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::70094c008d07da5315364c82788229d9
https://doi.org/10.1109/ipfa.2018.8452589
https://doi.org/10.1109/ipfa.2018.8452589