Zobrazeno 1 - 5
of 5
pro vyhledávání: '"M.R. Ehlert"'
Autor:
John Wing-Keung Lau, M.R. Ehlert, E. Y. Luh, Leonard E. Dolhert, Jack Harrison Enloe, A.L. Kovacs
Publikováno v:
IEEE Transactions on Components, Hybrids, and Manufacturing Technology. 14:538-542
A program to produce large cofired aluminum nitride (AIN) packages for support of silicon-based high-density multichip modules (MCMs) is discussed. Perimeter leaded packages measuring over 4 in in length and having over 600 leads on 0.025-in centers
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::5c6bf72331a73fc2834c49f063b26309
https://doi.org/10.1109/33.83941
https://doi.org/10.1109/33.83941
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.