Zobrazeno 1 - 6
of 6
pro vyhledávání: '"M.P. Jeanneret"'
Publikováno v:
IEEE Transactions on Advanced Packaging. 23:515-520
The G5, the most recent member of the S390 server family, was announced in May 1998. The multichip module (MCM) at the heart of the G5 system consists of 29 CMOS chips on a 127.5 mm glass ceramic substrate with 6 levels of thin films (TF) including 1
Autor:
Hai P. Longworth, M.P. Jeanneret, Eric D. Perfecto, John R. Pennacchia, R.R. Shields, Ajay P. Giri
Publikováno v:
IBM Journal of Research and Development. 42:597-606
A new generation of multilevel thin-film packages has been developed for IBM high-end S/390® and AS/400® systems. Thin-film structures in these packages are nonplanar and can be fabricated by either pattern electroplating or subtractive etching. Se
Publikováno v:
Proceedings International Symposium on Advanced Packaging Materials. Processes, Properties and Interfaces (IEEE Cat. No.99TH8405).
The G5, fastest member of the S390 server family, was announced in May of 1998. The multichip module (MCM) used consists of 29 CMOS chips on a 127.5 mm glass ceramic substrate with 6 levels of thin films (TF) including 1 signal plane pair. The G5 sys
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.