Zobrazeno 1 - 10
of 137
pro vyhledávání: '"M.N. Tamin"'
Publikováno v:
Journal of Mechanical Engineering and Sciences, Vol 16, Iss 1, Pp 8718-8729 (2022)
The lead-free Sn-0.4Ag-0.5Cu (SAC405) solder arrays provides an interconnection between the electronic package and printed circuit board (PCB) of the assembly. The ball grid array (BGA) test assembly was exposed to thermo-mechanical loading during so
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/38d8616f9ff64621b1d5c3ed0f7222a3
Publikováno v:
Journal of Mechanical Engineering and Sciences, Vol 11, Iss 1, Pp 2488-2502 (2017)
This paper describes a newly-developed damage-based fatigue life model for the long term reliability assessment of drawn steel wires and wire ropes. The methodology is based on the computed local stress field in the critical trellis contact zone of a
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/3caa7fe81b0f46f7b5882b17ecf1b9e7
Publikováno v:
Journal of Mechanical Engineering and Sciences, Vol 11, Iss 1, Pp 2526-2538 (2017)
In the experimental studies of mode III delamination using the edge crack torsion test, the crack initiation and propagation measurement are always difficult. This information could be obtained through numerical modelling. The objective of this study
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/ddc792c2f13b422b9a38fbeb64b24d40
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
International Journal of Mechanical Sciences.
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::4bff055cb3103e6a0f1007c5fa045c56
https://doi.org/10.1016/j.ijmecsci.2018.02.051
https://doi.org/10.1016/j.ijmecsci.2018.02.051
Publikováno v:
2017 12th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT).
The reported failure of the Cu-filled via adjacent to the SiO2 liner of a TSV interconnect under thermal-mechanical stressing calls for a thorough quantitative investigation. In this respect, this paper presents a FE-based methodology to quantify the
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::731b3aa89f26a28f8627a4a0a82e7b11
https://doi.org/10.1109/impact.2017.8255912
https://doi.org/10.1109/impact.2017.8255912
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.