Zobrazeno 1 - 2
of 2
pro vyhledávání: '"M.H. Shuangwu"'
Publikováno v:
2008 10th Electronics Packaging Technology Conference.
With great demand of high-end applications such as high-integration microelectronics, system-in-packaging (SiP), power application and flexible ICs, a device wafer needs to be thinned down and further structured, for example, fabrication of through-s
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::493419ec9a33d42e082d04fd679ef751
https://doi.org/10.1109/eptc.2008.4763468
https://doi.org/10.1109/eptc.2008.4763468
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.