Zobrazeno 1 - 10
of 24
pro vyhledávání: '"M.F. Dautartas"'
Publikováno v:
52nd Electronic Components and Technology Conference 2002. (Cat. No.02CH37345).
Currently, a disproportionate amount of optical module costs is attributable to the packaging and testing operations.. Consequently, future products will require significant design and manufacturing improvements to overcome these cost barriers. Optic
Autor:
John Michael Geary, K.G. Glogovsky, D.J. Muehlner, Mark S. Hybertsen, J.A. Grenko, J.E. Johnson, I.J.P. Ketelsen, W.A. Gault, M.W. Focht, J.V. Gates, E.J. Laskowski, L.T. Gomez, C.L. Reynolds, M.F. Dautartas, J. M. Vandenberg, S.K. Sputz, S. N. G. Chu, J.L. Zilko, Mark Cappuzzo
Publikováno v:
1999 IEEE LEOS Annual Meeting Conference Proceedings. LEOS'99. 12th Annual Meeting. IEEE Lasers and Electro-Optics Society 1999 Annual Meeting (Cat. No.99CH37009).
We have demonstrated an electroabsorption-modulated hybrid integrated wavelength selectable laser source comprised of a spot-size converted 1.55 /spl mu/m DFB laser array and a spot-size converted semiconductor optical amplifier/EA modulator, mounted
Autor:
Alexander Coucoulas, A.M. Benzoni, M.F. Dautartas, W.R. Holland, R.E. Woods, C.R. Nijander, R. Dutta
Publikováno v:
Proceedings of IEEE 43rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC '93).
With the increased use of photonic packages, there are needs for reliable and low cost methods of attaching optical components. Packages based on silicon optical bench (SiOB) technology include oxide coated ball-lenses and silica fibers which are gen
Autor:
M.F. Dautartas, A.M. Benzoni
Publikováno v:
Proceedings of LEOS'94.
In this paper we discuss methods to significantly reduce the cost of optical data links (ODLs) by simplifying the design, reducing the piece part count, using high-volume manufacturing techniques, and using an integrated design approach based on Desi
Publikováno v:
1997 Proceedings 47th Electronic Components and Technology Conference.
Miniaturization, low cost, and high performance are the trends in optical data link device packaging markets. Low cost, miniaturization, and high performance are achieved by reduction in the number of piece parts, process and assembly steps by popula
Publikováno v:
1995 Proceedings. 45th Electronic Components and Technology Conference.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.