Zobrazeno 1 - 5
of 5
pro vyhledávání: '"M.A.A. Afripin"'
Publikováno v:
2017 12th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT).
The reported failure of the Cu-filled via adjacent to the SiO2 liner of a TSV interconnect under thermal-mechanical stressing calls for a thorough quantitative investigation. In this respect, this paper presents a FE-based methodology to quantify the
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::731b3aa89f26a28f8627a4a0a82e7b11
https://doi.org/10.1109/impact.2017.8255912
https://doi.org/10.1109/impact.2017.8255912
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.