Zobrazeno 1 - 10
of 57
pro vyhledávání: '"M.A. Capote"'
Autor:
Robert T. Skelton, Michael R. Pelling, M.A. Capote, R. E. Rothschild, G.J. Batinica, Edwin A. Stephan, George L. Huszar, Thomas M. Gasaway, J. L. Matteson
Publikováno v:
2006 IEEE Nuclear Science Symposium Conference Record.
The Government is deploying a growing number of radiation detectors at U.S. borders, ports of entry and other key locations, intended to assist in the detection of a potential terrorist's nuclear explosive device or radiological dispersal device. The
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::cb15c15614e03eefd0a9051dc3984395
https://doi.org/10.1109/nssmic.2006.356113
https://doi.org/10.1109/nssmic.2006.356113
Publikováno v:
2004 Proceedings. 54th Electronic Components and Technology Conference (IEEE Cat. No.04CH37546).
Wafer level underfilling of flip-chip devices offers great potential for high volume packaging at low cost. However, to date, few methods of wafer level underfilling have offered the potential for high assembly yield and high reliability. In this pap
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::c6572801a0d704bd2cae3e0b3d13ab4f
https://doi.org/10.1109/ectc.2004.1320312
https://doi.org/10.1109/ectc.2004.1320312
Publikováno v:
Proceedings. 1998 International Conference on Multichip Modules and High Density Packaging (Cat. No.98EX154).
Generally, in the process of flip chip assembly on polymer-glass printed circuits, flip-chips are underfilled with a glass-powder-filled epoxy encapsulant and cured. The underfilling is required to produce reliable solder joints. The reliability of t
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::d4a81ddc7a7bb7b47ca425862e2e5c9f
https://doi.org/10.1109/icmcm.1998.670752
https://doi.org/10.1109/icmcm.1998.670752
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Geldsetzer-Mendoza, Carolina1 (AUTHOR), Riveros, José Luis1 (AUTHOR) jlriverosf@uc.cl
Publikováno v:
Animals (2076-2615). Dec2023, Vol. 13 Issue 24, p3825. 16p.
Publikováno v:
Chemical Physics Letters. 67:48-52
Electronic to vibrational energy transfer from I 2 (B 2 II 0u + ) to the ν 3 vibrational mode of CO 2 is reported. Only 4 ± 2% of the collisions in which CO 2 quenches I 2 (B 3 II 0u + ) result in CO 2 (ν 3 ) excitation. This efficiency does not v
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::85b9f1ad71077745ff042f8e04275126
https://doi.org/10.1016/0009-2614(79)87103-1
https://doi.org/10.1016/0009-2614(79)87103-1
Autor:
Altay, Servet1 (AUTHOR) svtaltay@gmail.com, Fırat, Selma2 (AUTHOR) selmafirat1@gmail.com, Peker, Yüksel3,4,5,6,7 (AUTHOR) yuksel.peker@lungall.gu.se
Publikováno v:
Journal of Clinical Medicine. Jun2023, Vol. 12 Issue 12, p4144. 12p.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.