Zobrazeno 1 - 10
of 109
pro vyhledávání: '"M. van Soestbergen"'
Autor:
A. Herrmann, S.J.F. Erich, L.G.J.v.d. Ven, H.P. Huinink, W.D. van Driel, M. van Soestbergen, A. Mavinkurve, F. De Buyl, J.M.C. Mol, O.C.G. Adan
Publikováno v:
Optical Materials: X, Vol 6, Iss , Pp - (2020)
The reliability of LEDs decreases in moist environments. One potential gateway of moisture ingress, reducing the product lifetime is the lens. In white LEDs, phosphor particles are embedded into the optical silicone of the lens to convert the blue li
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/62aaf58c405b4738a7570b93f4e4cb25
Publikováno v:
2023 24th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE).
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::f75936af3ae34b750de9360de0f0e256
https://doi.org/10.1109/eurosime56861.2023.10100787
https://doi.org/10.1109/eurosime56861.2023.10100787
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
Reliability of Organic Compounds in Microelectronics and Optoelectronics ISBN: 9783030815752
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::98d373aab8bca72615a114639e204b80
https://doi.org/10.1007/978-3-030-81576-9_12
https://doi.org/10.1007/978-3-030-81576-9_12
Autor:
V. Thukral, M. van Soestbergen, J.J.M. Zaal, R. Roucou, R.T.H. Rongen, W.D.v Driel, G.Q. Zhang
Publikováno v:
Microelectronics Reliability. 139:114830
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::9286c34cfd7e411d5bd796dbc1595923
https://doi.org/10.1016/j.microrel.2022.114830
https://doi.org/10.1016/j.microrel.2022.114830
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
Colloids and Interface Science Communications, 42:100405. Elsevier
The diffusivity of substances, such as moisture, through polymer composites is often described by an effective macroscopic quantity, even though microscopically the diffusivity might be far from uniform. In this work, we study the theoretical example
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::9c1fa36e28b4c85a56c84c21ed6ba4d6
http://www.scopus.com/inward/record.url?scp=85104368282&partnerID=8YFLogxK
http://www.scopus.com/inward/record.url?scp=85104368282&partnerID=8YFLogxK
Publikováno v:
IRPS
Moisture diffusion behavior in an ultra-low-k (ULK) dielectric has been studied using a ring oscillator. The diffusion constant of water in the ULK dielectric was found to be temperature and moisture concentration dependent and can be modeled as an A
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::7009bc40f87d22bf2896bf34f4661366
https://doi.org/10.1109/irps46558.2021.9405157
https://doi.org/10.1109/irps46558.2021.9405157
Autor:
G. M. O'Halloran, Y. Weber, P. Oberndorff, E. van Olst, R.T.H. Rongen, A. Mavinkurve, N. Owens, M. van Soestbergen, M. L. Farrugia
Publikováno v:
2019 IEEE 69th Electronic Components and Technology Conference (ECTC).
In this paper, a structured approach is shown for the selection of reliable package materials for microelectronic devices to be applied in high-temperature automotive applications. The principles of Physics-of-Failures are followed in which the appli
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::3c9234a91c49aa606783fc69abad786a
https://doi.org/10.1109/ectc.2019.00079
https://doi.org/10.1109/ectc.2019.00079